Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

Все статьи автора

Методы оформления отверстий в «сырых» LTCC и НТСС керамических картах, (Компоненты и технологии №5'2014)

В статье описаны методы оформления переходных отверстий и окон в сырой керамической пленке, применяемой при создании многослойных корпусов и плат на основе низко- (LTCC) и высокотемпературной (HTCC) керамики. Указаны основные преимущества и недостатки методов прошлых лет и нашего времени.

Особенности и преимущества производства многослойных структур на основе керамики (LTCC, HTCC, MLCC), (Компоненты и технологии №11'2009)

Низкотемпературная керамика (Low Temperature Co-fired Ceramics, LTCC), высокотемпературная керамика (High Temperature Co-fired Ceramics, HTCC) и многослойные керамические конденсаторы (Multilayer Ceramic Capacitor, MLCC) широко используются в устройствах для телерадиовещания, телекоммуникаций, медицины, а также для военных и космических отраслей.