Клеммы и разъемы Weidmüller, совместимые с технологией пайки оплавлением припоя

Устинов Роман

Ваша компания использует компоненты SMD на печатных платах, но клеммы и разъемы приходится паять вручную или в лучшем случае волной припоя? Использование клемм и разъемов компании Weidmüller, совместимых с технологией пайки оплавлением припоя, позволит сократить производственные расходы и повысить качество монтажа.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Компоненты и технологии» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по данной теме:

• Новые «уличные» разъемы от LEMO
• Новости рынка электронных компонентов
• Непаяные соединения, выполняемые запрессовкой — новый класс соединений на российском рынке электронной техники
• Конденсаторы для импульсных источников питания: альтернатива электролитическим конденсаторам
• Недостатки технологии поверхностного монтажа электронных блоков: как от них избавиться раз и навсегда
• Монтаж и демонтаж электронных компонентов с поверхности печатных плат
• Соединители ODU AMC для военной аппаратуры
• Новое поколение паяльных станций

Сообщить об ошибке