2001
№8
Теплопроводные электроизоляционные материалы и печатные платы на их основе производства фирмы Bergquist
В предыдущей публикации («КиТ» № 7, 2001 ) были рассмотрены особенности термопроводящих электроизолирующих материалов компании Bergquist. Используя свои ноу-хау, компания производит еще один класс материалов, совмещающих высокую теплопроводность и электрическое сопротивление — печатные платы на металлической основе Thermal Clad. Эти материалы могут с успехом применяться как аналоги текстолитовых печатных плат, заменять хрупкие керамические подложки в толстопленочной гибридной технологии. Они эффективны и в качестве теплоотводящей платформы в радиоэлектронной аппаратуре.
Статьи этого номера доступны только в PDF-формате. Извините за доставленные неудобства.
Другие статьи по данной теме:
- Практическое руководство по разработке печатных плат для высокочастотных схем
- AIM означает «цель»: паяльные и сервисные материалы компании AIM. Часть 1
- ESSEMTEC: Система MPL3100 для высокоточной установки SMD-компонентов
- Печатные платы. Требования для поверхностного монтажа
- JTAG на системном уровне и тестирование кросс-плат
- Технологии, экология, здоровье. RoHS
- Системы рентгеновского контроля Nordson Dage
- Новые технологии нанесения припойных паст на печатные платы