2001
№8
Теплопроводные электроизоляционные материалы и печатные платы на их основе производства фирмы Bergquist
В предыдущей публикации («КиТ» № 7, 2001 ) были рассмотрены особенности термопроводящих электроизолирующих материалов компании Bergquist. Используя свои ноу-хау, компания производит еще один класс материалов, совмещающих высокую теплопроводность и электрическое сопротивление — печатные платы на металлической основе Thermal Clad. Эти материалы могут с успехом применяться как аналоги текстолитовых печатных плат, заменять хрупкие керамические подложки в толстопленочной гибридной технологии. Они эффективны и в качестве теплоотводящей платформы в радиоэлектронной аппаратуре.
Статьи этого номера доступны только в PDF-формате. Извините за доставленные неудобства.
Другие статьи по данной теме:
- Технологии пайки нового поколения
- JTAG на системном уровне и тестирование кросс-плат
- «Российская неделя электроники» — визитная карточка России в области высоких технологий
- Технология LaserGraver - шаблоны печатных плат за один технологический этап
- Фазовращатели сканирующих антенн для радаров обзора территорий
- Совершенствование технологии производства СВЧ ЭБ
- Конструирование гибких и гибко-жестких печатных плат