2001
№8
Теплопроводные электроизоляционные материалы и печатные платы на их основе производства фирмы Bergquist
В предыдущей публикации («КиТ» № 7, 2001 ) были рассмотрены особенности термопроводящих электроизолирующих материалов компании Bergquist. Используя свои ноу-хау, компания производит еще один класс материалов, совмещающих высокую теплопроводность и электрическое сопротивление — печатные платы на металлической основе Thermal Clad. Эти материалы могут с успехом применяться как аналоги текстолитовых печатных плат, заменять хрупкие керамические подложки в толстопленочной гибридной технологии. Они эффективны и в качестве теплоотводящей платформы в радиоэлектронной аппаратуре.
Статьи этого номера доступны только в PDF-формате. Извините за доставленные неудобства.
Другие статьи по данной теме:
- Обновления линейки оборудования для измерения ионных загрязнений
- Настольная система оптической инспекции SI-V100
- Оборудование для поверхностного монтажа фирмы ESSEMTEC
- Новый номер журнала «Технологии в электронной промышленности»
- Лабораторный практикум с паяльником
- Новый номер журнала «Компоненты и технологии»
- Профессиональная работа в системе DesignSpark PCB. Часть 4. Проектирование печатной платы на примере светодиодного модуля: трассировка и выходные файлы
- Weller — мир профессионального паяльного оборудования. Часть 2