В предыдущей публикации («КиТ» № 7, 2001 ) были рассмотрены особенности термопроводящих электроизолирующих материалов компании Bergquist. Используя свои ноу-хау, компания производит еще один класс материалов, совмещающих высокую теплопроводность и электрическое сопротивление — печатные платы на металлической основе Thermal Clad. Эти материалы могут с успехом применяться как аналоги текстолитовых печатных плат, заменять хрупкие керамические подложки в толстопленочной гибридной технологии. Они эффективны и в качестве теплоотводящей платформы в радиоэлектронной аппаратуре.
Статьи этого номера доступны только в PDF-формате. Извините за доставленные неудобства.
Если Вы заметили какие-либо неточности в статье (отсутствующие рисунки, таблицы, недостоверную информацию и т.п.), просьба сообщить нам об этом. Пожалуйста укажите ссылку на страницу и описание проблемы.