2001
№8
Теплопроводные электроизоляционные материалы и печатные платы на их основе производства фирмы Bergquist
В предыдущей публикации («КиТ» № 7, 2001 ) были рассмотрены особенности термопроводящих электроизолирующих материалов компании Bergquist. Используя свои ноу-хау, компания производит еще один класс материалов, совмещающих высокую теплопроводность и электрическое сопротивление — печатные платы на металлической основе Thermal Clad. Эти материалы могут с успехом применяться как аналоги текстолитовых печатных плат, заменять хрупкие керамические подложки в толстопленочной гибридной технологии. Они эффективны и в качестве теплоотводящей платформы в радиоэлектронной аппаратуре.
Статьи этого номера доступны только в PDF-формате. Извините за доставленные неудобства.
Другие статьи по данной теме:
- ПО «Иртыш»: от проекта до монтажа печатных плат
- Системы рентгеновского контроля Nordson Dage
- Новые печи MANIX для конвекционной пайки
- MIS - модульное программное решение ESSEMTEC для повышения эффективности процесса сборки печатных узлов
- Новый номер журнала «Компоненты и технологии»
- Новый номер журнала «Компоненты и технологии»
- Анализ схем электрических принципиальных в программной среде Proteus 8.1
- «Сухой» метод изготовления печатных плат