Авторам
Редакция
О журнале
Реклама
Спецпроект Microchip
Спецпроект LTSpice
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
DSP и обработка сигналов
JTAG тестирование
RFID и системы идентификации
АЦП и ЦАП
Беспроводные технологии
Встраиваемые системы
ВЧ и СВЧ компоненты
Датчики
Дисплеи
Защита по току и напряжению
Измерительное оборудование
Интерфейсы
Источники питания
Пассивные компоненты
Микроконтроллеры
Микропроцессоры
Микросхемы памяти ОЗУ и ПЗУ
Операционные усилители
Светотехника
Осциллографы
Печатные платы и монтаж
ПЛИС и ПАИС
ПЛК и промышленные компьютеры
Разъемы
Рынок электронных компонентов
САПР
Силовая электроника
Специализированные микросхемы
Схемотехника и проектирование
Телекоммуникации
Технологии
Электронные компоненты
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Radiall
Semicom
ЭРЕМЕКС
Microsemi
НТЦ «Модуль»
Alliance Memory
Temex-Ceramics
Fluke
Cadence
Active Technologies
Molex
Futaba
Coupletech
Электровыпрямитель
Wieland
ИНЕЛСО
ММП-Ирбис
Glenair Inc.
Sintrones
GSI Technology
Компэл
ASML
Прософт
Litemax Electronics
Keko Varicon
ЕА-Elektro-Automatik
АКРП
Waka
Phytec
Rakon
Реклама
Внутрисхемное и функциональное тестирование при помощи подпружиненных тестовых щупов
В статье рассмотрено тестирование печатных плат при помощи тестовых щупов, возникающие при этом сложности и способы их преодоления.