Особенности герметизации металлокерамичеких корпусов для ИМС и ПП методом шовно-роликовой сварки
Корпуса интегральных микросхем и полупроводниковых приборов предназначены для обеспечения электрической связи между кристаллом и внешними выводами, они служат теплоотводом и защищают от влияния внешней среды. Именно поэтому при производстве ИМС и ПП большое значение должно быть уделено методу и надежности герметизации корпуса.