Проблемы формирования микросварных соединений с повышенной плотностью монтажа

В статье предложены пути решения проблем формирования микросварных соединений с повышенной плотностью монтажа. Они включают многоуровневое расположение выводов в корпусе, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизионных устройств формирования шарика, обеспечивающих воспроизводимость качества соединений.

Keysight Technologies: ключевые идеи электронных измерений

Как известно, в сентябре прошлого года руководство Agilent Technologies заявило о планах по разделению на две независимые компании. Этот процесс должен завершиться к ноябрю 2014 года. Направлением деятельности одной из этих компаний будет разработка приборов для проведения электронных измерений. Она будет называться Keysight Technologies. Ее логотипом станет стилизованное изображение, которое с...

Проектирование цифровых устройств на базе ПЛИС фирмы Xilinx в САПР серии Vivado HLx Design Suite. Часть 18

При открытии базы данных реализованного проекта разработчику предоставляется не только доступ к дополнительным инструментам анализа результатов размещения и трассировки разрабатываемого устройства в кристалле программируемой логики или расширяемой процессорной платформы, но и возможность их оперативной коррекции. Редактирование результатов выполнения проекта в ПЛИС или программируемой системе н...

Широкополосные модули усилителей мощности типа Pallet S‑диапазона

В статье рассматриваются схемотехнические и конструктивные особенности модулей усилителей мощности типа Pallet с выходной мощностью 80 и 300 Вт в полосе частот 2,7–3,1 ГГц.