Обзор продукции компании SAGEM SA — одного из крупнейших производителей GSM/GPRS-модулей и модемов.

В статье рассмотрены основы теоретического и практического применения быстрого преобразования Фурье в цифровых запоминающих осциллографах. Приведены экспериментальные данные по оценке метрологических характеристик осциллографа в режиме преобразования Фурье.

Федеральное государственное унитарное предприятие Уральский электромеханический завод (ФГУП УЭМЗ), больше известное как «Три тройки», являясь одним из ведущих предприятий электронного и электромеханического приборостроения в России, большое внимание уделяет обеспечению высокого качества своей продукции.

В предыдущей статье авторов проанализирован ряд факторов, определяющих качество паяных соединений и, следовательно, электронных приборов в целом. Освещение проблемы было бы не полным без рассмотрения вопросов, влияющих на производительность оборудования для контактной пайки. Кроме того, большое практическое значение как для увеличения надежности приборов автоматики, так и для повышения быстрод...

Опыт применения групповых методов пайки показывает, что они не всегда могут заменить ручную пайку с помощью паяльных станций.

Модульный высокопроизводительный автомат Opal-XII принадлежит к последнему поколению автоматов установки поверхностно монтируемых изделий (ПМИ) компании Assembleon, входящей в концерн Philips. Opal-XII — гибкий, высокопроизводительный автомат, устанавливающий широкую номенклатуру компонентов с максимальной производительностью 11600 компонентов в час (при оснащении четы...

Неуклонно повышающиеся требования рынка вынуждают разработчиков радиоэлектронной аппаратуры использовать электронные компоненты с большим количеством выводов. Количество паяных соединений на единицу площади печатной платы неуклонно возрастает (например, при переходе от QFP к CSP — в 8 раз). Применение конструкций печатных узлов с использованием компонентов в корпусах BGA, μBGA, Flip Chip и...

Неуклонно повышающиеся требования рынка вынуждают разработчиков радиоэлектронной аппаратуры использовать электронные компоненты с большим количеством выводов. Количество паяных соединений на единицу площади печатной платы неуклонно возрастает (например, при переходе от QFP к CSP — в 8 раз). Применение конструкций печатных узлов с использованием компонентов в корпусах BGA, μBGA, Flip Chip и...

За три последних столетия микроскопия сильно изменила наше представление об окружающем мире. И с каждым годом эта область науки помогает открывать все новые и новые горизонты. Наиболее значительными техническими разработками, повлиявшими на развитие микроскопии века минувшего, стали электронные и оптические безокулярные микроскопы, позволяющие наблюдать объект, не целясь одним или двумя гл...

В статье рассмотрены способы уменьшения в защитных полимерных покрытиях внутренних напряжений, связанных с разницей коэффициентов линейного расширения (термические внутренние напряжения).