Использование нейронных сетей для изучения надежности ИС

Под техническими характеристиками ИС понимают электрические параметры ИС, контролируемые по ТУ. Например, для ТТЛ ИС обязательным является контролирование параметров UOL (выходное напряжение низкого уровня) и UOH (выходное напряжение высокого уровня).

STMicroelectronics — полупроводниковые компоненты: новые горизонты стратегического партнерства

STMicroelectronics (ST) — один из ведущих мировых производителей полупроводниковых компонентов — становится все более активным игроком в России. Об истории деятельности компании на нашем рынке и ее ближайших планах рассказывает руководитель Московского представительства ST, кандидат технических наук Анатолий Дудников.

EPCOS — электронные компоненты: «поистине везде…»

Осенью 2006 года в коммерческом департаменте компании EPCOS произошла смена руководства. В дополнение к обязанностям коммерческого директора системы глобальных продаж EPCOS Вернер Рогаль осуществляет теперь общее руководство сбытом. В состав его группы вошел Иоахим Тиеле, который до этого возглавлял бизнес по пленочным конденсаторам. На выставке Elektronika-2006 в Мюнхене мы встретились с г-ном...

LabVIEW 8 — новые возможности автоматизации проектирования контрольно-измерительных систем

На протяжении длительного периода времени промышленная автоматизация развивалась в различных направлениях, что создавало огромные трудности при обмене информацией и наработке готовых решений. Еще большие трудности возникали при построении автоматизированных систем для научных исследований. Поэтому назрела потребность в развитии единого подхода к аппаратным и программным средствам измерения и уп...

LTC4242 — контроллер “горячего подключения” (Hot Swap) Linear Technologies для управления питанием двух слотов шины PCI Express

данной статье рассматривается микросхема фирмы Linear Technologies — контроллер Hot Swap для шины PCI Express , который позволяет значительно облегчить проектирование устройств, работающих с этой шиной.

Современные компоновки микросхем

Увеличение интеграции микросхем побуждает к поиску новых конструкторских решений в их компоновке, а также в увеличении плотности компоновки выводов, чтобы по возможности уменьшить дезинтеграцию системы межсоединений от кристалла к корпусу, от корпуса к плате, от платы к модулю [1]. Борьба за снижение уровня дезинтеграции компоновок идет так же интенсивно, как и за увеличение интеграции микросхе...

Конструктивно-технологические особенности проектирования радиационно-стойких интегральных схем операционных усилителей

На этапе проектирования проблему повышения радиационной стойкости аппаратуры наиболее эффективно можно решить соответствующим выбором способа коррекции переходных и частотных характеристик усилителя. Наилучшие результаты получаются при включении быстродействующего канала (рис. 1) параллельно наиболее инерционному каскаду интегрального операционного усилителя, а наихудшие результаты — при коррек...

Новое поколение логических анализаторов ВЧ-цепей

Сегодня перед разработчиками и производителями стоят серьезные задачи. И у каждой из этих групп есть свой собственный набор требований. Например, на производстве требуется снижать затраты времени на измерения и увеличивать объемы выпуска. И здесь основным параметром является скорость. А вот для разработчиков первостепенна способность наиболее быстро решать задачи с наименьшим количеством итерац...

Поиск аномалий и анализ сигналов в осциллографах LeCroy с помощью функции WaveScan

Современные цифровые осциллографы за последние десятилетия стали мощным инструментом при разработке и проектировании самого широкого круга радиоэлектронных моделей — от устройств силовой электроники до высокоскоростных систем передачи.

LMX9830 – новое решение беспроводной связи Bluetooth National Semiconductor

Выбор технологии беспроводной связи представляет собой комплексную задачу, включающую наряду с аппаратным решением разработку программного обеспечения, а также учитывающую время на освоение технологии и ряд других факторов — массо-габаритные характеристики устройства, использование дополнительных компонентов и т. п. Очевидно, что суммарная стоимость изделия при этом существенно превышает цену п...