Все статьи
В статье рассмотрены две микросборки, созданные по 2D-технологии компанией «Миландр», — «Флип-Чип» (для построения кластерных систем обработки сигналов для систем радиолокации, радиозондирования, систем обработки изображений и т. п.) и «Осведомленность» (для захвата, обработки и дальнейшей передачи полученных данных). Приведены варианты их применения.
«А-КОНТРАКТ»: «Мы внедряем «Индустрию 4.0» в контрактное производство электроники»
В июле 2021 года компания «А КОНТРАКТ», один из ведущих отечественных контрактных производителей электроники и СВЧ-сборок, отметила 20 лет со дня основания. О рынке контрактного производства электроники в России, технологических возможностях и перспективах развития редакция побеседовала с генеральным директором «А КОНТРАКТ» Максимом Владимировичем Поляничко и директором по производству Сергеем ...
Доступные способы по переводу денег на территорию России
Несмотря на санкции, сегодня имеются возможности по переводу денежных средств в и из России официальным путем. Они пересылаются на имя физического или юридического лица, на банковскую карту или счет предприятия. Операции осуществляются в рублях и евро, фунтах, долларах, тенге и т.д.. К примеру, вопрос о том, как перевести деньги в Россию, актуален при реализации сложной продукции. Ведь возникаю...
Изюминки современных микроконтроллеров. Часть 1. MSP430FR23xx от Texas Instruments: все более аналоговые
Различные аналоговые блоки — такие как аналоговые компараторы, операционные усилители, АЦП и ЦАП — давно стали неотъемлемой частью микроконтроллеров семейства MSP430. Применение этих устройств позволяет обслуживать целый спектр датчиков с аналоговым выходом, в частности электронные термометры, резистивные мостовые датчики, фотодатчики и потенциометрические датчики положения, и передавать предва...
Межпроцессорное взаимодействие (IPC) в многоядерных микроконтроллерах.
Часть 3. СнК i.MX6 и i.MX7. Модуль обмена сообщениями
Статья продолжает цикл публикаций, посвященных межпроцессорному взаимодействию (IPC) в гибридных СнК, одним из ядер которых является ARM Cortex-M3/M4. В предыдущих материалах были представлены варианты реализации IPC в СнК, состоящих из ядер ARM Cortex-M3/M4 и ARM Cortex-M0/M0+, а также ARM Cortex-M3/M4иC28xxx. В предлагаемой статье дано общее описание механизма межпроцессорного взаимодействия ...
Межпроцессорное взаимодействие (IPC) в многоядерных микроконтроллерах.
Часть 2. Модуль IPC микроконтроллеров TI Concerto
В предыдущей статье было рассказано о способах организации межпроцессорного взаимодействия в микроконтроллерах с ядрами Cortex-M4 и Cortex-M0/M0+. Предлагаемая публикация посвящена межпроцессорному взаимодействию в микроконтроллерах Concerto корпорации Texas Instruments (TI), состоящих из процессорного ядра Cortex-M3 и ядра цифровой обработки сигналов C28x. Автор уже обращался к описанию функци...
Проектирование кварцевых резонаторов с улучшенными спектральными характеристиками
В статье приведены некоторые полезные расчеты для изотропной модели (бесконечно длинный электрод на бесконечно длинной плоской пластине с помощью коэффициента отражения), рекомендуемые к использованию при разработке конструкции, технологии и производстве кварцевых резонаторов с улучшенными спектральными характеристиками.
Калибровка пробников: как обеспечить достоверность измерений
Представьте, что вы только что купили несимметричный и дифференциальный ВЧ-пробники и ожидаете отличных результатов. Однако, выполняя параллельные измерения обоими пробниками, замечаете разницу в значениях напряжения и длительности положительных перепадов. Это заставляет задуматься о том, насколько точно выполненные измерения соответствуют реальным сигналам в исследуемом устройстве. В статье ра...
Один корпус — несколько вариантов подключения: модульная система корпусов серии ME-IO
Современные автоматизированные системы сбора данных и управления технологическими процессами, непрерывное совершенствование технологий автоматизации предполагают появление новых инновационных решений. Необходимость повышения производительности и быстродействия ПЛК устанавливает новые требования не только к элементной базе, но и к корпусам и разъемам. Система корпусов для электроники серии ME-IO...