Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

2011 12 апр

Новый номер журнала «Технологии в электронной промышленности»

Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала "Технологии в электронной промышленности" №3 за 2011 г.
новый номер журнала №3 за 2011 г.

В новом номере:

  • Материалы для гибких печатных плат

    С момента изобретения гибких печатных плат применялось множество диэлектриков и проводящих материалов для их производства. Хотя за время существования гибких плат было перепробовано множество различных материалов, сейчас лишь некоторые из них получили широкое распространение. Цель статьи — показать читателю все разнообразие материалов для потенциального решения его задач.

  • Повышение адгезии слоев многослойных печатных плат путем модификации поверхности с органометаллическим покрытием

    В этом году Санкт-Петербургскому центру «ЭЛМА» исполняется 20 лет. Созданный как предприятие по разработке новых технологий, концентратов химических растворов и оборудования в области производства печатных плат, центр за эти годы разработал практически весь комплекс химических растворов и электролитов для изготовления двусторонних и многослойных печатных плат и потому хорошо знаком многим заводским специалистам-технологам. Разработанные технологические процессы соответствуют мировому уровню и успешно конкурируют с аналогичными процессами ведущих зарубежных фирм. Технологическая поддержка своих разработок отличается квалифицированной помощью и оценкой, а в лаборатории предприятия можно провести уточненный анализ растворов и электролитов, определить причину возникших проблем в производстве.

  • Сборка электронных модулей с поверхностным монтажом в мелкосерийном и опытном производстве

    Современные электронные модули характеризуются широким применением поверхностно монтируемых элементов: «чиповых» резисторов и конденсаторов, миниатюрных корпусов интегральных микросхем (ИМС), пластмассовых и керамических кристаллоносителей и др., что позволяет отказаться от плат с металлизированными отверстиями, упростить установку элементов и повысить надежность электронных блоков. Технология поверхностного монтажа (SMT) имеет значительные конструктивные и технологические преимущества: повышение плотности компоновки элементов в 4–6 раз; снижение массо-габаритных показателей в 3–5 раз; повышение быстродействия и помехозащищенности за счет отсутствия выводов компонентов; повышение виброустойчивости и вибропрочности модулей; повышение надежности за счет уменьшения количества металлизированных отверстий, являющихся потенциальным источником дефектов; автоматизация сборки, монтажа элементов и повышение производительности труда в десятки раз; исключение операций подготовки выводов и соответствующего оборудования; сокращение производственных площадей на 50%; уменьшение затрат на материалы.

  • Влагозащитное покрытие печатных узлов — автоматизация процесса

    Для обеспечения высоких требований по надежности аппаратуры специального назначения в широком диапазоне температур, влажности и других условий эксплуатации необходима влагозащита печатных узлов, входящих в ее состав.

  • И многое другое!

Ознакомиться с номером можно по адресу: http://tech-e.ru/archive.php. Следующий номер журнала выйдет 24 мая. Следите за анонсами!