Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

2014 08 дек

Новый номер журнала «Компоненты и технологии»

Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала "Компоненты и технологии" №12 за 2014 г.
новый номер журнала №12 за 2014 г.

В новом номере:

  • Проектирование для ПЛИС Xilinx на языке System Verilog в САПР Vivado

    Сегодня актуализация языка System Verilog объясняется постоянным увеличением логического объема ПЛИС и связанной с этим необходимостью повышения производительности труда разработчиков. Язык System Verilog ориентирован в большей степени на моделирование сложных систем и создание комплексных автоматизированных тестов, что сокращает время на моделирование и отладку проектов. Появление поддержки System Verilog для синтеза в САПР Vivado позволяет начать практическое использование этого языка в проектах на базе ПЛИС Xilinx. Статья рассматривает базовые возможности System Verilog с учетом особенностей его поддержки в новой версии САПР Vivado.

  • Организация питания СБИС программируемой логики и систем-на-кристалле Altera с использованием вторичных источников Enpirion PowerSoC

    Полтора года назад после приобретения компании Enpirion, специализирующейся на изготовлении импульсных преобразователей напряжения, в составе Altera появилось подразделение Enpirion Power Solutions. С тех пор известный разработчик активно продвигает источники питания Enpirion, позиционируя их как наиболее подходящие для своих СБИС программируемой логики (СБИС ПЛ) и систем-на-кристалле (СнК). Пришло время выяснить, что представляют собой микросхемы серии Enpirion PowerSoC.

  • X‑REL Semiconductor — электронные компоненты для экстремальных температур

    Работоспособность аппаратуры, эксплуатируемой при экстремальных температурах окружающей среды, или устройств, в которых использование силовых компонентов приводит к саморазогреву мощных электронных схем, напрямую зависит от способности электронной начинки выполнять свои функции в таких условиях. Обеспечить надежное функционирование можно путем применения компонентов с гарантированными стабильными характеристиками в соответствующем температурном диапазоне. Линейка продукции компании X‑REL Semiconductor, рассчитанная на рабочие температуры от –60 до +230 °C и изготавливаемая с учетом экстремальных технических требований, позиционируется для разработчиков высоконадежного оборудования.

  • Семейство микроконтроллеров XMC1000 компании Infineon, базирующееся на архитектуре Cortex-M0

    С того момента как был анонсирован выпуск новых микроконтроллеров Infineon серии XMC, прошло свыше полутора лет. На данный момент большинство заявленных кристаллов сертифицировано и изготавливается серийно. Компания Infineon имеет несколько успешных семейств микроконтроллеров для применения в области промышленной автоматизации и в транспортных системах, начиная от 8‑битных до высокопроизводительных 32‑битных многоядерных процессоров серии TriСore, которые широко распространены и сейчас. Основным достоинством нового семейства XMC является возможность использования единых средств разработки и отладки программного обеспечения, независимо от фирмы-производителя. И хотя различные фирмы предлагают свои бесплатные среды разработки, наиболее комфортная и эффективная деятельность обеспечивается с помощью инструментария от таких компаний, как IAR и Keil.

  • Бесфрикционные системы торможения и защиты двигателей в практических решениях

    В статье рассматриваются практические решения в части бесфрикционных систем торможения и защиты приводов от перегрузки. Такие решения могут быть широко использованы на практике для самых различных приложений. В предыдущих статьях автором была затронута проблема организации торможения для приводов на основе шаговых двигателей. Поскольку тема шаговых двигателей вызывает повышенный интерес читателей, а упомянутый вопрос не был раскрыт достаточно широко и в целом ему мало уделяется внимания в технических изданиях, то предлагается его более широкое рассмотрение.

  • Металлические и композитные теплопроводящие материалы для мощных полупроводниковых корпусов

    В статье рассмотрены основные требования и критерии выбора теплопроводящих материалов мощных полупроводниковых корпусов, основные тепловые и электрофизические параметры сплавов WCu, MoCu, композитных материалов из Cu, Mo, WCu, MoCu и новых перспективных композитных материалов алюминий-алмаз, медь-алмаз, CVD-графит, использующих исключительные электрофизические параметры углерода. Проанализировано влияние типа теплопроводящих материалов оснований корпусов на тепловые и электрические параметры мощных СВЧ-транзисторов.

  • Проблемы тестирования микропроцессорных реле защиты на устойчивость к преднамеренным электромагнитным деструктивным воздействиям

    Какое место в инфраструктуре страны занимает релейная защита энергосистем? Совершенно особое, поскольку именно через реле защиты, управляющие положением выключателей, можно получить доступ к дистанционному изменению конфигурации электрических сетей и нормально функционирующую энергосистему искусственно ввести в состояние коллапса.

  • Перечень статей, опубликованных в журнале «Компоненты и технологии» в 2014 году

  • И многое другое!

Ознакомиться с номером можно по адресу: http://kit-e.ru/archive.php?year=2014&number=12.

Следующий номер журнала выйдет 23 января 2015 года. Следите за анонсами!