Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

2010 08 июл

Новый электропроводный клей компании Henkel

В качестве альтернативы технологии пайки компания Henkel разработала серебросодержащий электропроводный адгезив Hysol ECCOBOND CA3556HF, специально разработанный для быстрой полимеризации при низких температурах. Материал идеально подходит для массового выпуска устройств, критичных к прочности на отрыв, — солнечных модулей, автомобильных сенсоров и мембранных переключателей, с применением материалов, чувствительных к высоким температурам. В этих случаях замена процесса пайки клеевыми технологиями Henkel c применением низкотемпературного клея ECCOBOND CA3556HF позволяет избежать повреждения материалов.

Разработанный первоначально для производства солнечных модулей по тонкопленочной технологии, клей ECCOBOND CA3556HF был по достоинству оценен специалистами других технологических направлений благодаря малому времени его полимеризации, хорошей электропроводности, прочности на сдвиг, стессоустойчивости при адгезии материалов с различающимися коэффициентами теплового расширения. Являясь однокомпонентным и быстро полимеризующимся материалом, ECCOBOND CA3556HF исключает возможность ошибки при смешивании компонентов и значительно ускоряет технологию серийного производства изделий.