COM Express модули от congatec со встроенной системой на кристалле AMD G-серии

congatec_28_04_16

Компания congatec расширяет ассортимент производимых модулей COM Express, внедряя использование системы на кристалле AMD G-серии (имеющих торговое название Brown Falcon). По сравнению с модулями предыдущего поколения, основанными на встраиваемых системах на кристалле от компании AMD G-серии, новые модули conga-TR3 с установленным процессором AMD GX-217GI обеспечивают прирост производительности в графических приложениях до 30% и до 15% всей системы в целом. В дополнение к этому системы на кристалле AMD G-серии поддерживают более быструю и энергоэффективную память стандарта DDR4, а также PCI Express Gen 3.0 для подключения специально разрабатываемых плат расширений, таких как мощные графические карты, использующие технологию DirectX 12. Эти усовершенствования ставят новые модули на первое место при выборе методов реализации большинства передовых встраиваемых решений. Показатель тепловыделения TDP (thermal design power, конструктивные требования по теплоотводу) находится на регулируемом уровне 12–15 Вт, что так же оптимально для применения в решениях с пассивным охлаждением.

В связи с тем, что новые процессоры AMD G-серии полностью совместимы по выводам с встраиваемыми системами на кристалле AMD R-серии (имеющих торговое название Merlin Falcon) и основаны на той же микроархитектуре, производители оригинального оборудования (OEM) получают дополнительное преимущество в виде широчайшей масштабируемости. Это позволяет с помощью только одного схемотехнического решения для модуля быстро и эффективно реализовывать устройства от начального до высококлассного уровня.

Сфера применения модулей самая разнообразная, начиная от игровых решений с высокопроизводительный графикой и интерактивных вывесок, использующих два внешних дисплея с разрешением 4К, обработки изображений и видео в промышленных системах технического зрения и медицинских приборах до оборудования автоматизированных продаж, POS-терминалов и систем промышленной автоматизации. Другие области применения включают приложения с повышенными требованиями к вычислительным ресурсам, таким как компьютерные системы принятия решений, сетевые экраны с глубоким анализом пакетов DPI (Deep Packet Inspection) и анализ больших данных. Благодаря поддержке HSA 1.0, вычислительная нагрузка может быть распределена между процессором и графическими ядрами, что обеспечивает значительную энергоэффективность вычислений.

Новые COM Express-модули conga-TR3 с расположением контактов согласно спецификации Type 6 выпускаются со встроенным двухъядерным процессором AMD Embedded G-Series GX-217GI частотой от 1,7 до 2 ГГц и поддерживают память DDR4 объемом до 32 Гбит с опциональной возможностью использования ECC. Новая архитектура графической подсистемы AMD Graphics Core Next (GCN) третьего поколения дает возможность подключать до двух независимых дисплеев с разрешением 4K Ultra HD с частотой 60 Гц, используя порты DisplayPort 1.2 и HDMI 2.0. Реализована поддержка OpenGL 4.0 и DirectX 12 для ускорения 3D-графики в системе Windows 10. Встроенный аппаратный декодер стандарта HEVC позволяет выполнять энергоэффективное кодирование/декодирование видео.

Благодаря технологии HSA 1.0 и OpenCL 2.0 полезная нагрузка, в зависимости от задачи, распределяется между наиболее эффективными ядрами процессора. В приложениях с повышенными требованиями к безопасности использование AMD Secure Processor предоставляет возможность аппаратного шифрования/дешифрования с помощью алгоритмов RSA, SHA и AES.

Новые компьютерные модули поддерживают расположение контактов согласно Type 6, на которые выведены 4 линии PCIe 3.0, 1× PEG, Gigabit Ethernet, 4× USB 3.0/2.0, 4× USB 2.0, SPI, LPC и I²C, SDIO и 2 порта UART. Поддерживаются операционные системы Linux и Microsoft Windows 10, Windows 8.1 и опционально Windows 7. Доступна также разработка и производство несущих базовых плат для этих модулей под требования заказчика, а также широкий ассортимент аксессуаров, призванных помочь в процессе проектирования.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *