Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

2016 06 май

Индустриальная системная плата формфактора Thin Mini-ITX от congatec со встроенным процессором Intel Core шестого поколения

congatec_06_05_16

Компания congatec представила широко масштабируемые системные платы формфактора Thin Mini-ITX с впаянным процессором Intel. Новые платы в представленных конфигурациях, выделяются использованием различных процессоров, начиная от 2 ГГц Intel Celeron и заканчивая Intel Core i7, работающими на частоте до 3,4 ГГц. Системные платы индустриального исполнения предлагают тепловыделение TDP (англ. TDP — thermal design power) в регулируемом диапазоне от 15 до 7,5 Вт, поддержку до 32 Гбит оперативной памяти стандарта DDR4, а также поддержку нескольких мониторов с разрешением 4К. Наряду с данными преимуществами платы обладают широчайшими возможностями подключения внешней периферии, такой как SIM-карты, недорогие CMOS-камеры, валидаторы купюр и устройства работы с кредитными картами. К достоинствам можно отнести и длительный срок присутствия на рынке — от 7 лет, и индустриальный дизайн платы, обеспечивающий ее безотказную работу в жестких условиях эксплуатации. Для производителей оригинального оборудования (OEM) это предложение дает дополнительные преимущества в виде сокращения сроков разработки и делает экономически эффективным общий процесс разработки продукта.

Новые системные платы формфактора Thin Mini-ITX conga-IC170 оптимальны для самого широкого спектра индустриальных приложений. Сфера их применения лежит в широком диапазоне различных назначений, начиная от терминалов человеко-машинного интерфейса (HMI) с пассивным охлаждением, управляющих и SCADA-систем, мощных и надежных торговых терминалов самообслуживания и заканчивая игровыми автоматами и интерактивными указателями. Дизайн Thin Mini-ITX плат толщиной всего 20 мм позволяет использовать их для проектирования очень тонких пультов управления и индустриальных компьютеров типа «все-в-одном» (англ. «All-in-One PC»). Опциональная возможность поддержки стандарта Smart Battery, еще более расширяет сферу применения данных плат, предусматривая их применение в портативных устройствах с батарейным питанием, таких как, например, ультразвуковые системы диагностирования для медицинской сферы. Наличие встроенного контроллера работы платы BMC (англ. BMC — Baseboard management controller) и поддержка технологии Intel vPro в сочетании с Intel AMT (англ. AMT — Active Management Technology) создает доступ для управления настройками и безопасностью компьютера независимо от состояния питания (удаленное включение/выключение компьютера) и состояния ОС, значительно повышает надежность функционирования распределенных систем категории «Интернета вещей» (IoT) и во многих случаях помогает решить вопросы поддержки работоспособности без непосредственного выезда на место.

Системная плата формфактора Thin Mini-ITX conga-IC170 выпускается с предустановленной двухъядерной версией SoC U-серии процессоров Intel Core шестого поколения. Линейка предустановленных процессоров представлена Intel Celeron 3995U с частотой 2 ГГц, Intel Core i3 6100U (2,3 ГГц) и i5 6300U (2,4; 3 ГГц в режиме Turbo Boost) вплоть до Intel Core i7 6600 с максимальной частотой 3,4 ГГц в режиме Turbo Boost. В зависимости от установленного процессора новые платы предлагают управляемое тепловыделение (TDP) в диапазоне от 15 до 7,5 Вт, что позволяет легко интегрировать плату в общую концепцию энергопотребления разрабатываемого приложения. Два разъема SO-DIMM поддерживают память с объемом до 32 Гбит стандарта DDR4-2133, который обеспечивает значительно более широкую пропускную способность и улучшенное энергопотребление по сравнению c реализациями подсистемы памяти, основанными на стандарте DDR3.

Встроенная графическая подсистема Intel Gen9 поддерживает стандарты DirectX и OpenGL 4.4 для высокопроизводительных 3D-задач и позволяет отображать информацию на трех независимых экранах с разрешением 4К (3840×1260) и частотой 60 Гц, используя 2 порта DP++ и 1 порт eDP, в сочетании с двухканальным 24-битным LVDS. Обеспечено аппаратное ускорение видео стандартов HEVC, VP8, VP9 и VDENC.

Помимо слота PCIe x4 (Gen 3) обширный набор разъемов включает 1х mPCIe с поддержкой стандарта M.2, который может быть использован для дополнительных карт расширений или же подключения SSD-диска. Подсоединение дополнительной периферии возможно благодаря наличию 4 USB 3.0 и 6 USB 2.0 портов; 2 порта Gigabit Ethernet и слот для SIM-карт позволяют использовать плату для полноценных M2M-приложений; интерфейс MIPI CSI-2 предусматривает подключение к плате недорогих CMOS-камер. Для индустриального применения имеется 2 COM-порта, один из которых может быть сконфигурирован как ccTalk, и 8 линий GPIO. Опционально предлагается поддержка встроенного криптопроцессора Trusted Platform Module. Для подключения жестких дисков могут быть использованы 2 разъема SATA 3.0. Для подсоединения аудиоустройств предназначены цифровой порт и порт HD Audio для подключения 5.1-канального звука. В качестве операционной системы могут использоваться все актуальные версии Linux и Windows, включая Windows 10.