Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

2014 02 июл

Новое поколение МОП-транзисторов низкого напряжения от Toshiba

Компания Toshiba Electronics Europe (TEE) представляет новое семейство сверхэффективных МОП-транзисторов низкого напряжения Trench-MOSFET, созданных на основе разработанной компанией полупроводниковой технологии следующего поколения U-MOS IX-H.

Новые МОП-транзисторы обеспечивают лидирующие в отрасли показатели RDS(ON)*QOSS (произведение сопротивления открытого канала на выходной заряд) для устройств этого класса. Семейство, изначально состоящее из версий 40 В, в ближайшие месяцы будет расширено за счет компонентов с номинальным напряжением от 30 до 60 В. Первый транзисторов в серии имеет типовое значение RDS(ON) всего 0,7 мОм (max 0,85 мОм) и типовую выходную емкость (Coss) 1930 пФ. Устройство TPHR8504PL с номинальным напряжением 40 В поставляется в сверхмалом корпусе SOP-Advance размером лишь 5×6 мм.

Семейство U-MOS девятого поколения рассчитано на использование в преобразователях постоянного тока, системах синхронного выпрямления и других системах управления питанием, для которых требуется работа при низкой мощности, высокоскоростное переключение и экономия места на печатной плате.

МОП-транзисторы U-MOS IX-H оптимальны для эксплуатации в переключателях на стороне высокого и низкого напряжения преобразователей постоянного тока, а также в дополнительных переключателях систем синхронного выпрямления преобразователей переменного тока в постоянный. Благодаря улучшенному значению RDS(ON)*A технология U-MOS IX-H обеспечивает снижение площади кристалла на 65% с сохранением RDS(ON) или снижение RDS(ON) на 65% при той же площади кристалла по сравнению с поколением 40 В UMOS VI-H. Кроме того, улучшенное соотношение между выходным зарядом (Qoss) и RDS(ON) приводит к повышению эффективности. В результате МОП-транзисторы U-MOS IX-H позволяют конструкторам сократить энергопотребление и уменьшить размер оборудования.

Устройства предлагаются в различных корпусах поверхностного монтажа. В дальнейшем будет предложен вариант с двусторонним охлаждением.