Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

2017 06 фев

Псевдостатическая память (Pseudo SRAM) от компании Winbond для недорогих низкопотребляющих устройств

PT Electronics_06_02_17

Компания Winbond представляет Winbond х16 ADMUX — высокоскоростную псевдостатическую CMOS-память с произвольным доступом, специально разработанную для низкопотребляющих, портативных устройств и приложений. Эти устройства являются разновидностью стандартного интерфейса управления Flash-памяти и мультиплексированной шиной адреса/данных. Функционал мультиплексированной шины значительно уменьшил требуемое количество сигналов, а также увеличил пропускную способность функции чтения/записи.

Для бесперебойной работы на импульсной Flash-шине продукты Winbond x16 ADMUX включают прямой механизм самостоятельной регенерации. Скрытая регенерация не требует дополнительной поддержки со стороны контроллера системной памяти и не оказывает существенного влияния на устройство чтения/записи.

Два доступных пользовательских регистров управления определяют работу устройства. Регистр конфигурации шины (BCR) определяет, как устройство Winbond х16 ADMUX взаимодействует с системной шиной памяти и практически идентичен своему аналогу Flash-памяти в пакетном режиме. Конфигурационный регистр в массиве памяти DRAM. Эти регистры загружаются автоматически с настройками по умолчанию при включении питания и могут быть обновлены в любое время в нормальном режиме работы.

Особое внимание сосредоточено на потреблении тока в режиме ожидания во время самостоятельной регенерации. Продукция Winbond х16 ADMUX включает два механизма, чтобы минимизировать ток в режиме ожидания. Частичная регенерация массива (PAR) позволяет системе ограничить обновление только той части массива DRAM, который содержит основные данные. Регенерация с контролем по температуре (TCR) использует датчик на чипе для регулировки частоты обновления в соответствии с температурой устройства — уменьшается частота обновления при более низких температурах, чтобы минимизировать потребление тока в режиме ожидания. Механизм обновления системы происходит через регистр конфигурации обновления (RCR).

Winbond x16 ADMUX совместима с индустриальным стандартом CellularRAM 1,5×16 A/D MUX. Доступны версии 256, 128, 64 и 32 Мбит.

Основные технические характеристики для  256-Мбит ADMUX-версии:

  • поддержка асинхронных и пакетных режимов обмена данными;
  • VCC, VCCQ Voltage:
    • напряжение питания ядра(VCC): 1,7–1,95 В,
    • напряжение питания линий ввода/вывода (VCCQ) 1,7–1,95 В,
    • время произвольного доступа к памяти: 70 нс;
  • пакетный режим чтения и записи:
    • 4, 8, 16 или 32 слова или работа в непрерывном режиме,
    • максимальная тактовая частота: 133 МГц (tCLK = 7,5 нс),
    • низкое энергопотребление,
    • асинхронное чтение: <25 мА,
    • непрерывное чтение: <35 мА,
    • ток в режиме ожидания: 400 мкA;
  • функции энергосбережения:
    • регенерация с контролем по температуре (TCR),
    • частичная регенерация массива данных (PAR),
    • режим глубокого снижения энергопотребления (DPD);
  • доступный корпус: 54 Ball VFBGA 6×8 мм2;
  • диапазон рабочих температур: от –40 до +85 °C.

PT Electronics