Семинар «Влагозащита узлов и блоков РЭА, состояние и перспективы развития»

Время проведения: 7–10 июня 2011 года.

Место проведения: Санкт-Петербург, ОАО «Авангард».

Программа научно-практического семинара:

  • Современное состояние и проблемы развития технологии влагозащиты электронных модулей.
  • Свойства и ресурсные характеристики покрытий.
  • Технологии влагозащитных полипараксилиленовых покрытий печатных плат и электронных модулей.
  • Современные эпокси-фторопластовые полимерные покрытия. Новые разработки.
  • Влагозащитные материалы, аэрозоли и очистители для специального применения.
  • Очистка электронных модулей, подготовка поверхностей.
  • Влагозащита и герметизация ПП, электронных модулей и блоков.
  • Особенности применения для техники специального назначения.
  • Термостойкие фотолаки для защиты микроэлектронных плат.
  • Пути повышения влагостойкости оснований печатных плат и пленочных покрытий.
  • Повышение водостойкости покрытий и их ресурса путем модификации наноструктурами.
  • Селективная влагозащита печатных узлов.
  • Результаты НИР по разработке новых отечественных отмывочных жидкостей.
  • Применение эпиламов для влагозащиты узлов и блоков РЭА.
  • Отечественное оборудование для нанесения влагозащитных покрытий.
  • Опыт работы предприятий по решению проблемных вопросов влагозащиты.

Участие платное. Зарегистрироваться или получить дополнительную информацию о семинаре можно по тел./факсам: (812) 543-2439, (812) 291-2958, а также по электронной почте technokon@front.ru.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *