Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

2010 10 мар

Научно-практический семинар «Влагозащита узлов и блоков РЭА. Состояние и перспективы развития», 27-29 апреля 2010 г., Санкт-Петербург

Компания «Технокон» приглашает принять участие в научно-практическом семинаре «Влагозащита узлов и блоков РЭА. Состояние и перспективы развития», который пройдет в Санкт-Петербурге 27-29 апреля 2010 года.

Программа семинара включает следующие вопросы:

  • Современное состояние, проблемы развития технологии влагозащиты электронных модулей.
  • Свойства и ресурсные характеристики покрытий.
  • Актуальные проблемы технологий сборочно-монтажного производства.
  • Технологии влагозащитных полипараксилиленовых покрытий печатных плат и электронных модулей.
  • Современные эпокси-фторопластовые полимерные покрытия. Новые разработки.
  • Влагозащитные материалы зарубежных фирм.
  • Очистка электронных модулей, подготовка поверхностей.
  • Влагозащита и герметизация ПП, электронных модулей и блоков.
  • Герметизирующие материалы на основе кремнийорганических и эпоксидных смол.
  • Термостойкие фотолаки для защиты микроэлектронных плат.
  • Пути повышения влагостойкости оснований печатных плат и пленочных покрытий.
  • Повышение водостойкости покрытий и их ресурса путем модификации наноструктурами.
  • Качество отмывки и влагозащиты печатных узлов – основа надежности аппаратуры.
  • Результаты НИР по разработке новых отечественных отмывочных жидкостей.
  • Опыт работы предприятий по решению проблемных вопросов влагозащиты.

Все слушатели обеспечиваются комплектом информационно-справочных материалов.

Дополнительную информацию можно получить по тел./факсу: (812) 291-29-58, 543-24-39 или на сайте: www.technokon.narod.ru/