Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

2003 №7

Микроконтроллерные сборки фирмы PHYTEC

Копытин Сергей


При разработке промышленнх конроллерных систем управлени при ограниченном времени, отведенным на проект, часто используют готовые контроллерные модули. Оптимальным является сочетание собственной разработки и готового контроллерного ядра, которое позволяет получить требуемые характеристики и избавиться от лишних функций. Хорошим примером такого решения являются высокоинтегрированные мезонинные модули PHYTEC (www.phytec.com), содержащие контроллер и память. Мезонином называется плата, вставляемая в основную плату (носитель) и располагающуяся параллельно плате-носителю. На носителе, в своюочередь, установлены разъемы для мезонинных модулей. Мезонинные платы сочетают высокую функциональность, быстродействие и малые размеры. Большое внимание уделяется сетевым технологиям CAN и CANopen. Фирма PHYTEC выпускает мезонинные контроллеры на базе 8051, 51XA, C166/ST10, Fujitsu 90F40 и 91F364, TriCore, PowerPC, ARM7, PXA255, SC520, STPC.

Преимущества модулей PHYTEC

Компактные и гибкие решения

Модули PHYTEC имеют весьма компактные размеры за счет использования современной многослойной технологии и технологии SMD. Типичными являются модули размером со спичечный коробок или кредитную карточку. Есть совсем миниатюрные модули, выполненные в конструктиве DIP-40, которые вставляются в соответствующую дешевую колодку на плате-носителе. При этом полностью используются вычислительные и управляющие ресурсы микроконтроллера. Разработка и монтаж модулей соответствуют общепринятым стандартам и надежным промышленным технологиям.

За счет дополнительных посадочных мест стандартная конфигурация памяти может быть легко изменена, если требуется больший или меньший объем ОЗУ или ПЗУ. На модуле могут быть установлены дополнительные драйверы CAN, UART или контроллер Ethernet. При количестве от 25 штук может быть реализована заказная конфигурация, в которой присутствуют лишь необходимые компоненты. Гибкость конфигурации позволяет разработчику выбрать модуль, полностью отвечающий поставленным требованиям.

Модульная концепция

Модуль вставляется в ответные разъемы платы-носителя подобно большой микросхеме. Основные сигналы и порты МК выведены на стандартные разъемы, расположенные по краям модуля. Шаг контактов разъема модулей DIPMODUL, microMODUL и miniMODUL составляет 2,54 мм, nanoMODUL — 1,27 мм. В зависимости от сложности модуля phyCORE используется либо стандартный разъем с расстоянием между контактами 2,54 мм, либо высокоинтегрированный SMD-разъем Molex с шагом 0,635 мм, если это необходимо для минимизации размеров печатной платы.

Модули PHYTEC с цанговыми разъемами разработаны с учетом возможности дальнейшего наращивания при подключении периферийных модулей, например, модуля Ethernet для phyCORE-XA.

Для связи с компьютером используется интерфейс RS-232, через который программируется Flash-память. Это позволяет легко загружать и изменять код пользователя в процессе работы. Подключение периферии осуществляется с помощью свободных сигналов Chip-Select.

Уменьшение электромагнитных излучений

Новые модули phyCORE характеризуются большей плотностью упаковки и лучшими характеристиками по электромагнитным излучениям, которые достигаются за счет тщательного проектирования печатной платы. В сильно зашумленной среде функционирования электромагнитное излучение на плате вызывается неэффективным заземлением выводов питания электронных компонентов. Поэтому примерно 20% контактов разъема модуля phyCORE заземлено.

Печатная плата phyCORE имеет следующую структуру: два слоя GND, один слой Vcc и 3–5 сигнальных слоев. Для подавления шумов и наводок на верхнем и нижнем сигнальных слоях установлена сетка фильтрующих конденсаторов емкостью 1 нФ и 100 нФ, подключенных к GND. Восприимчивость к электромагнитным помехам также снижена ввиду малой длины печатных проводников на плате.

CAN, Ethernet и Flash

Многие мезонинные модули с микроконтроллерами (МК) Infineon C505CA, C515C, C164CI, C167CR/CS XC161CJ, XC167CI, ST Microelectronics ST10F168, ST10F269, Philips P80C592, P8xC591, XAC3, Motorola PowerPC MPC555/565, Atmel AT91M55800A, Intel Xscale PXA255 и Fujitsu MB90F40xxx, M91F364G содержат встроенный CAN-контроллер. CAN (Controller Area Network) — это последовательная двухпроводная асинхронная шина с равноправными узлами и подавлением синфазных помех. CAN протокол подобен Ethernet, но, в отличие от Ethernet, схема обнаружения конфликтов в CAN поддерживает безотлагательное прохождение сообщений с высшим приоритетом. Многие 16- и 32-разрядные модули содержат также интерфейс Ethernet.

Flash-память на модулях PHYTEC программируется с помощью утилиты FlashTools. Для программирования модуль следует вставить в ответные разъемы платы разработки Development Board либо платы пользователя, соединить плату с персональным компьютером через COM-порт и подключить питание. При вызове FlashTools на экране монитора появляется соответствующее меню и отображается процесс загрузки кода пользователя во Flash. По завершении загрузки плату можно переключить в исполнительный режим для тестирования программы. Если программа содержит ошибки, можно легко перепрограммировать модуль.

Надежность

Надежность является весьма критичным фактором для встроенных приложений, где время жизни изделия измеряется многими годами. Время наработки на отказ MTBF оценивает жизненный цикл модуля на основе характеристик компонентов, используемых при его изготовлении. Расчет MTBF основан на предсказательной методологии и учитывает множество факторов, включающих обоснованность требований проекта, надежность драйверов, оценку продукта с точки зрения конкуренции, период технического обслуживания, рекламу, маркетинг и т. д. Большинство модулей PHYTEC успешно прошли MTBF-тестирование, получив исключительные результаты не только по итогам расчетов, но и при эксплуатации в полевых условиях.

Быстрая реализация проекта

Для ускорения цикла разработки все модули PHYTEC доступны в варианте поставки Rapid Development Kit, в состав которого кроме программного обеспечения и документации входят: мезонинный модуль, плата разработки Development Board, кабель DB-9 и сетевой адаптер (рис. 1).

Rapid Kit содержит также User's Manuals — документацию по плате и микроконтроллеру. В руководстве по быстрому запуску QuickStart Manual описывается, как подключить модуль, загрузить и выполнить демонстрационные программы. Spectrum CD-ROM содержит утилиту программирования FlashTools, документацию и демо-версии инструментальных средств разработки.

Development Board имеет формат еврокарты (160×100 мм) и служит для программирования модуля и тестирования программного обеспечения. Подключение модуля осуществляется через цанговые (рис. 1) или высокоплотные разъемы. Плата разработки для модулей phyCORE с SMD-разъемами Molex с шагом 0,635 мм представлена на рис. 2. Development Board содержит джамперы для выбора режимов работы, интерфейсы RS-232 для соединения с PC и RS485/CAN, выведенные на разъем DB-9. Кроме того, на плате установлены: CAN-трансивер Philips 80C251, светодиодные индикаторы, разъем для внешнего адаптера сети, кнопки Reset и начальной загрузки Boot.

В состав Rapid Kit для модулей phyCORE дополнительно входит макетная плата Bare PCB для монтажа схемы пользователя. Development Board для microMODUL, miniMODUL, nanoMODUL и DIPMODUL уже содержит макетное поле. Для быстрого запуска приложений предлагаются такжемакетные платы расширения Expansion Board, включающие различные устройства для тестирования входов-выходов: кнопки, DIP-переключатели, гнезда для аналоговых входов, светодиоды, потенциометр, моторчик, дисплей LCD.

Покупать или делать самим?

При работе над новым проектом возникает вопрос, как с максимальной эффективностью и при разумных затратах обеспечить качество и скорость разработки. Решением является использование модулей PHYTEC, содержащих контроллер и память. Это значительно выгоднее, чем разработка собственного контроллерного ядра, так как внедрение готовых модулей PHYTEC в качестве управляющего звена во встроенное приложение позволяет сконцентрироваться на периферии и программном обеспечении и забыть о таких трудоемких и сложных стадиях проекта, как:

  • отбор комплектующих и их приобретение (при малых количествах — сложно);
  • проектирование аппаратной части (трудоемко);
  • разводка и изготовление многослойной печатной платы (сложно);
  • тестирование, отладка и переразводка (сложно и трудоемко).

Чтобы попытаться ответить на вопрос, что выгоднее: изготовить собственное контроллерное ядро или купить готовый модуль, необходимо оценить время реализации и затраты проекта.

Стадии разработки

Рассмотрим детально все этапы проекта.

Отбор элементной базы

Важный и достаточно трудоемкий процесс, хотя большая часть компонентов модуля (SRAM, Flash, трансиверы) не привязана к конкретному приложению и строится на базе универсальных типовых микросхем.

Инженерная проработка проекта

При постоянном усложнении микроконтроллеров не является простой задачей. Начальная фаза проекта состоит в разработке электрической схемы, схемы расположения и разводке на основе спецификации и выбранной элементной базы. Часто из-за недоступности элементной базы или при возникновении новых требований приходится в процессе работы над проектом изменять схему и делать переразводку или даже полностью перерабатывать проект. Все это зачастую приводит к существенным дополнительным затратам. Ввиду многоступенчатой оптимизации модули PHYTEC имеют минимальные размеры. Кроме того, за счет тщательного проектирования достигается низкая восприимчивость модулей к электромагнитным помехам. Достичь таких характеристик при собственной разработке в условиях малосерийного производства не представляется возможным.

Изготовление и сборка по многослойной технологии и технологии SMD

Не всегда достижимо при малых и средних партиях. PHYTEC достигает в своих модулях максимальной миниатюризации, осуществляя сборку, сертифицированную по ISO-9001. Производственная линия PHYTEC обеспечивает автоматический монтаж двусторонних печатных плат при классе точности меньшем, чем 0402, лазерную сверловку переходных микроотверстий и монтаж корпусов BGA на печатную плату из 6–12 слоев с гарантированным качеством.

Тестирование, поддержка, техническое обслуживание

Последующие стадии проекта, которые также должны приниматься в расчет. Затраты не заканчиваются с изготовлением контроллерного ядра, так как тестирование и сопровождение часто отнимают много времени и сил, особенно если в проекте была допущена скрытая ошибка.

Анализ затрат

Хотя комплектация стоит дешевле, чем готовый модуль, конечная стоимость изделия определяется исходя из суммарных затрат. Общая стоимость, кроме стоимости комплектующих и материалов, включает затраты на их отбор и приобретение, проектирование, разводку, изготовление, тестирование, а также накладные расходы. Чтобы оценить соотношение этих затрат, можно воспользоваться экспертной оценкой для 16-разрядного контроллерного ядра при количествах 100–500 штук:

Отбор и приобретение комплектующих 4%
Проектирование и обучение 59%
Сборка микроконтроллерного ядра 5%
Тестирование/верификация 5%
Техническое сопровождение изделия 2%
Накладные расходы 25%
Итого 100%

Конечно, основываясь исключительно на анализе затрат на приобретение комплектующих, проектирование, производство, тестирование и сопровождение, не всегда удается оценить реальную картину. Тем не менее, стоимость комплектующих и материалов для изготовления печатной платы в данном случае колеблется в пределах от 50 до 100% от стоимости работ.

Естественно, сами комплектующие стоят дешевле, чем готовый модуль PHYTEC. И если даже согласиться с бытующим у нас в стране мнением, что своя собственная работа мало что стоит, остаются такие аргументы, как существенно худшее качество модуля, изготовленного самостоятельно, и значительное время выхода готового изделия на рынок. Разработка собственного контроллерного ядра часто приводит к астрономическим финансовым и временным затратам.

Использование готовых модулей PHYTEC предполагает незначительные начальные затраты и в наших условиях является экономически выгодным при количествах в несколько сотен штук в год.

Заключение

Одноплатные контроллеры PHYTEC позволяют реализовать новый проект в предельно сжатые сроки, уделяя больше внимания аппаратной и программной части проекта, его тестированию и верификации. Для проекта с использованием мезонинного модуля очевиден выигрыш по времени разработки, трудоемкости и издержкам. Высокоинтегрированные модули являются весьма надежным решением за счет массового производства и заводского тестирования.

Внедрение готовых модулей экономически выгодно для серийного производства при малых и средних партиях и как прототип для собственной разработки.

Скачать статью в формате PDF  Скачать статью Компоненты и технологии PDF

 


Другие статьи по данной теме:

Сообщить об ошибке