Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

2014 №12

Перечень статей, опубликованных в журнале «Компоненты и технологии» в 2014 году


Материалы, опубликованные в 2014 году

DSP и обработка сигналов

Высокопроизводительный DSP-процессор для коммуникационных систем№ 10, стр. 82

Телекоммуникационное оборудование и микросхемы

Проблемы достижения высокой производительности TCP/IP-коммуникаций во встраиваемых системах № 1, стр. 112
Обновленные технические характеристики и спецификации одномодового оптоволокна стандарта G.652.D № 3, стр. 138

Интерфейсы

Обзор продукции авиационного назначения компании Device Engineering Incorporated № 2, стр. 31
Гальваническая развязка интерфейса SPI при работе с широкополосными датчиками№ 11, стр. 50

Специализированные микросхемы

Начинаем работать с графическим контроллером FT800 FTDI№ 5, стр. 55
Графический контроллер EVE FT800 FTDI. Работа с пользовательскими шрифтами, кнопками и сенсорным экраном № 6, стр. 58
Синтезатор частоты с ФАПЧ с дробным коэффициентом деления частоты и интегрированным 6 ГГц ГУН№ 11, стр. 42

Электронные компоненты

Расширение семейства программируемых систем на кристалле Zynq‑7000 AP SoC№ 1, стр. 99
Усилители и НЧ-фильтры для прецизионных АЦП последовательного приближения № 2, стр. 25
Микромощный стабилизатор напряжения 1342ЕН5Т№ 4, стр. 86
Обзор кварцевых генераторов GEYER ELECTRONIC№ 5, стр. 50
Помехозащитные фильтры Tusonix№ 9, стр. 26
Импортозамещающие биполярные транзисторы производства ОАО «ИНТЕГРАЛ» — управляющей компании холдинга «ИНТЕГРАЛ»№ 9, стр. 40
Импортозамещающие биполярные транзисторы производства Филиала «Транзистор» ОАО «ИНТЕГРАЛ» — управляющей компании холдинга «ИНТЕГРАЛ»№ 7, стр. 74
Анатомия цифрового изолятора№ 7, стр. 88
X‑REL Semiconductor — электронные компоненты для экстремальных температур№ 12, стр. 65
Импортозамещающие изделия производства ОАО «Воронежский завод полупроводниковых приборов – сборка» № 12, стр. 98
Перечень статей, опубликованных в журнале «Компоненты и технологии» в 2014 году№ 12, стр. 185

ВЧ и СВЧ компоненты

GaN-транзистор Integra Technologies с выходной мощностью 1 кВт для радарных применений S‑диапазона№ 1, стр. 70
ВЧ/СВЧ-изделия компании Linwave Technology № 2, стр. 6
ПАВ - маленькие фильтры большого спектра № 2, стр. 12
Широкополосные модули усилителей мощности типа Pallet S‑диапазона № 2, стр. 14
Тонкопленочные акустоэлектронные компоненты СВЧ-диапазона № 5, стр. 8
Тонкопленочные керамические фильтры производства Dielectric Laboratories № 6, стр. 38
Высоконадежные подстроечные конденсаторы Temex-Ceramics№ 9, стр. 18
Антенные фазированные решетки. Обзор компонентной базы для реализации приемопередающих модулей№ 7, стр. 57

Операционные усилители

Новинки компании Texas Instruments — усилители и преобразователи данных № 4, стр. 89
Современные продукты компании Microchip. Особенности и параметры ОУ, компараторов, усилителей PGA/SGA и инструментальных усилителей№ 7, стр. 91

АЦП и ЦАП

Конвейерный АЦП компании «Миландр»№ 5, стр. 66

Микроконтроллеры

Разработка проекта микроконтроллера 8051s на основе IP-ядер корпорации Microsemi.. Часть 1№ 1, стр. 88
Микросхемы активации питания с интегрированными микроконтроллерами компании Freescale № 2, стр. 70
Разработка проекта микроконтроллера 8051s на основе IP-ядер корпорации Microsemi.. Часть 2№ 3, стр. 98
Микропроцессорные 32‑битные ядра MIPS для высокопроизводительных встраиваемых систем № 3, стр. 91
Графическая библиотека StemWin для STM32F429/439 № 3, стр. 103
Ящерицы и микроконтроллеры EFM32 Gecko: что общего? № 4, стр. 136
SAMD — новая линейка микроконтроллеров с ядром ARM Cortex-M0+ компании Atmel№ 5, стр. 111
Интеллектуальная интеграция: совмещение аналоговых компонентов с ядрами микроконтроллера ARM для преодоления трудностей при проектировании встраиваемых систем № 5, стр. 118
Разработка проекта микроконтроллера 8051s на основе IP-ядер корпорации Microsemi.. Часть 3. Первая программа для микроконтроллера№ 5, стр. 124
Разработка проекта микроконтроллера 8051s на основе IP-ядер корпорации Microsemi. . Часть 4. Использование прерываний № 6, стр. 84
Платформа разработки Simplicity Studio: все инструменты в единой оболочке № 6, стр. 89
Высокопроизводительное семейство 32‑битных контроллеров Microchip № 6, стр. 79
Оптимизация энергопотребления устройств на базе микроконтроллеров EFM32 Wonder Gecko с ядром Cortex-M4F № 9, стр. 76
Защита интеллектуальных счетчиков на всем протяжении жизненного цикла№ 9, стр. 82
Микроконтроллеры: статистика запросов на eFind.ru№ 7, стр. 6
Отечественные высокопроизводительные 8‑разрядные RISC-микроконтроллеры серии 1887 с малым потреблением№ 7, стр. 8
Обзор новой линейки микроконтроллеров SAMG с ядром ARM Cortex-M4F от компании Atmel № 7, стр. 16
Мультиядерные микроконтроллеры семейства xCORE от XMOS№ 7, стр. 20
Разработка проекта микроконтроллера 8051s на основе IP-ядер корпорации Microsemi.. Часть 5. Создание собственных устройств для шины APB. Увеличение устойчивости проекта на ПЛИС Microsemi к однократным сбоям№ 7, стр. 28
Продукты компании IAR для разработки программного обеспечения встраиваемых устройств № 7, стр. 34
Микропроцессоры Renesas RZ: мини-компьютер в одном кристалле№ 10, стр. 86
Графический контроллер EVE FT800 FTDI и микроконтроллер SAMD21 Atmel. Работаем с графическими изображениями№ 10, стр. 92
uGFX — графическая библиотека для микроконтроллеров№ 10, стр. 97
uGFX — графическая библиотека для микроконтроллеров. Часть 2№ 11, стр. 109
32‑разрядный микроконтроллер 1986ВЕ4У компании «Миландр» с 24‑битным ΣΔ-АЦП№ 11, стр. 104
Семейство микроконтроллеров XMC1000 компании Infineon, базирующееся на архитектуре Cortex-M0№ 12, стр. 78
uGFX — графическая библиотека для микроконтроллеров. Часть 3№ 12, стр. 83

САПР

Работа с виртуальными приборами в программной среде NI Circuit Design Suite — Multisim 12.0.. Часть 1№ 1, стр. 158
Работа с виртуальными приборами в программной среде NI Circuit Design Suite — Multisim 12.0.. Часть 2№ 2, стр. 129
Новые системы компьютерной алгебры Maxima и wxMaxima № 2, стр. 117
Работа с виртуальными приборами в программной среде NI Circuit Design Suite — Multisim 12.0.. Часть 3 № 3, стр. 162
Работа с виртуальными приборами в программной среде NI Circuit Design Suite — Multisim 12.0.. Часть 4№ 4, стр. 158
TimingVision: новая технология Cadence, ускоряющая проектирование быстрых интерфейсов на печатных платах № 5, стр. 150
Создание и редактирование компонентов в программной среде NI Circuit Design Suite — Multisim 12.0. Часть 2№ 8, стр. 129
Разработка схемы электрической принципиальной в программной среде NI Circuit Design Suite — Multisim 12.0. Часть 1 № 9, стр. 128
Автоматизированное создание документации на печатные платы в новой программе OrCAD Documentation Editor № 9, стр. 136
Создание и редактирование компонентов в программной среде NI Circuit Design Suite — Multisim 12.0. Часть 1№ 7, стр. 134
Разработка схемы электрической принципиальной в программной среде NI Circuit Design Suite — Multisim 12.0. Часть 2№ 10, стр. 158
«Профессор математики Wolfram Alpha» в интернет-облаке и в кармане пиджака№ 11, стр. 144
Новые возможности OrCAD Capture/PSpice 16.67№ 11, стр. 155
Автоматизированное проектирование электронных устройств при помощи специализированного пакета Multisim 12.0 & Ultiboard 12.0№ 11, стр. 162
Работа с виртуальным осциллографом Agilent в программной среде NI Multisim 12.0№ 12, стр. 131
Что такое DesignSpark? Комплекс бесплатных САПР!№ 12, стр. 140

ПЛИС и ПАИС

Описание архитектуры FPGA семейств UltraScale компании Xilinx № 2, стр. 38
Модель узла управления динамическим 7‑сегментным индикатором с подавлением дребезга контактов кнопок в объеме ПЛИС Xilinx Artix‑7 для отладочной платы Digilent Nexys 4№ 2, стр. 49
Средства автоматизированного проектирования и этапы разработки встраиваемых микропроцессорных систем на базе расширяемых процессорных платформ семейства Zynq‑7000 AP SoC№ 2, стр. 58
Проектирование КИХ-фильтра на умножителе методом правого сдвига и сложения в базисе ПЛИС № 3, стр. 63
Построение узла синтезатора синхросигналов различной частоты в логическом проекте ПЛИС серии Spartan‑3E фирмы Xilinx № 3, стр. 70
Средства автоматизированного проектирования и этапы разработки встраиваемых микропроцессорных систем на базе расширяемых процессорных платформ семейства Zynq‑7000 AP SoC№ 3, стр. 79
Базовый маршрут разработки ПЛИС Altera Cyclone V SOC FPGA с аппаратной процессорной системой ARM Cortex-A9 на примере стартового отладочного комплекта SoCrates и референсного дизайна EBV Elektronik.. Часть 1№ 4, стр. 121
Проектирование встраиваемых микропроцессорных систем на базе расширяемых процессорных платформ семейства Zynq‑7000 AP SoC в САПР Xilinx ISE Design Suite№ 4, стр. 106
Обработка радиолокационной информации: ПЛИС или графические процессоры? № 4, стр. 129
Управление матричным преобразователем частоты в элементном базисе программируемой логики № 5, стр. 74
Построение систем с процессором Microblaze на отладочной плате Nexys‑4 в САПР Vivado№ 5, стр. 80
Базовый маршрут разработки ПЛИС Altera Cyclone V SOC FPGA с аппаратной процессорной системой ARM Cortex A9 на примере стартового отладочного комплекта SoCrates и референсного дизайна EBV Elektronik.. Часть 2№ 5, стр. 92
Изучение основ цифровой обработки сигналов с помощью учебного лабораторного стенда LESO2.1 № 5, стр. 86
Проектирование встраиваемых микропроцессорных систем на базе расширяемых процессорных платформ семейства Zynq‑7000 AP SoC в САПР Xilinx ISE Design Suite№ 5, стр. 97
Проектирование встраиваемых микропроцессорных систем на базе расширяемых процессорных платформ семейства Zynq‑7000 AP SoC в САПР Xilinx ISE Design Suite № 6, стр. 65
SmartFusion2 и IGLOO2 — надежные, экономичные, компактные. Обзор новых семейств ПЛИС корпорации Microsemi № 8, стр. 87
Проектирование встраиваемых микропроцессорных систем на базе расширяемых процессорных платформ семейства Zynq‑7000 AP SoC в САПР Xilinx ISE Design Suite № 8, стр. 93
Микросхемы ПЛИС Speedster22i от Achronix: самые быстрые и самые большие. Часть 1№ 9, стр. 54
Проектирование встраиваемых микропроцессорных систем на базе расширяемых процессорных платформ семейства Zynq‑7000 AP SoC в САПР Xilinx ISE Design Suite № 9, стр. 65
Проектирование встраиваемых микропроцессорных систем на базе расширяемых процессорных платформ семейства Zynq‑7000 AP SoC в САПР Xilinx ISE Design Suite№ 7, стр. 107
Микросхемы ПЛИС Speedster22i от Achronix: самые быстрые и самые большие. Часть 2№ 10, стр. 43
Проектирование встраиваемых микропроцессорных систем на базе расширяемых процессорных платформ семейства Zynq‑7000 AP SoC в САПР Xilinx ISE Design Suite№ 10, стр. 53
Синтезируемое VHDL-описание автомата управления динамическим сдвигом фазы примитивы MMCM для ПЛИС 7‑й серии фирмы Xilinx№ 10, стр. 65
SmartFusion2 и IGLOO2 в помощь разработчику. Обзор отладочных плат для новых семейств ПЛИС корпорации Microsemi№ 10, стр. 73
ПЛИС IGLOO2 корпорации Microsemi: практикум по сверхнизкому энергопотреблению№ 11, стр. 88
Проектирование КИХ-фильтров в САПР ПЛИС Xilinx ISE Design Suite№ 11, стр. 96
Проектирование встраиваемых микропроцессорных систем на базе расширяемых процессорных платформ семейства Zynq‑7000 AP SoC в САПР Xilinx ISE Design Suite № 11, стр. 74
Применение программируемых микросхем Anadigm для подключения датчиков температуры на основе термопары№ 12, стр. 6
Ключевые особенности ПЛИС для взаимосвязанного мира№ 12, стр. 10
Проектирование для ПЛИС Xilinx на языке System Verilog в САПР Vivado№ 12, стр. 14
Проектирование встраиваемых микропроцессорных систем на базе расширяемых процессорных платформ семейства Zynq‑7000 AP SoC в САПР Xilinx ISE Design Suite № 12, стр. 24
Микросхемы ПЛИС Speedster22i от Achronix: самые быстрые и самые большие. Часть 4№ 12, стр. 38
Организация питания СБИС программируемой логики и систем-на-кристалле Altera с использованием вторичных источников Enpirion PowerSoC№ 12, стр. 50

Микросхемы памяти ОЗУ и ПЗУ

Сегментация EEPROM-памяти микросхем FTDI на примере ft232h № 3, стр. 58
Энергонезависимая память будущего Fujitsu FRAM № 4, стр. 94
Модули оперативной памяти и SSD от Apacer № 4, стр. 99
Новая 2-Мбит EEPROM от ON Semiconductor№ 5, стр. 70
Микросхемы памяти от Fujitsu Semiconductor№ 6, стр. 62
Радиационно-стойкое статическое ОЗУ — 1645РУ5У от компании «Миландр» № 9, стр. 48

Источники питания

Источники питания семейства FlatPAC № 1, стр. 118
Источники электропитания категории качества «ВП» № 2, стр. 78
Активные и пассивные системы баланса Li-ion аккумуляторных батарей № 3, стр. 121
Эволюция и преемственность источников питания № 4, стр. 139
Организация питания радиационно-стойких ПЛИС с применением DC/DC-преобразователей компании Microsemi № 5, стр. 60
Импульсные DC/DC-преобразователи компании Bothhand № 6, стр. 6
Изделия компании ECRIM: DC/DC-преобразователи специального применения № 5, стр. 18
Радиационно-стойкий DC/DC-преобразователь в оригинальном конструктивном исполнении для размещения в непосредственной близости от нагрузки № 6, стр. 12
Модуль управления питанием ICExtend компании ICEpower № 6, стр. 22
HWS — семейство одно, но сколько приложений! Высоконадежные источники питания от TDK-Lambda № 6, стр. 24
Модульная система питания для телекоммуникационных приложений № 6, стр. 32
Анализ характеристик импульсного источника питания постоянного тока № 6, стр. 34
Программируемые источники питания постоянного тока серии SG № 6, стр. 28
Модули питания серии LMZ3 компании Texas Instruments № 8, стр. 84
Устройства поддержания напряжения на основе модулей питания МДМ № 8, стр. 106
Программное управление аппаратной частью системы питания№ 9, стр. 44
Интегральные стабилизаторы с малым падением напряжения STMicroelectronics и особенности их применения№ 7, стр. 98
DC/DC-конвертеры семейства Cool-Power PI31№ 7, стр. 102
Программируемые лабораторные источники питания компании ЕА-Elektro-Automatik№ 7, стр. 120
Автономное питание портативных устройств: решения от компании Freescale Semiconductor№ 7, стр. 124
Выбор элементной базы для систем вторичного электропитания приемопередающих модулей АФАР№ 10, стр. 36
Двухкиловаттный AC/DC-модуль на основе преобразователя с фазовой модуляцией№ 10, стр. 106
Универсальный инструмент от TDK-Lambda для серьезных задач электропитания№ 11, стр. 122
Компания FSP: профессионал в разработке и производстве источников питания№ 11, стр. 116
Увеличение выходного напряжения и максимального тока при помощи последовательного соединения изолированных преобразователей семейства μModule№ 12, стр. 74
Mascot — норвежский талисман№ 12, стр. 100

Силовая электроника

Конструкция и производство конденсаторов для компенсации коэффициента мощности в сетях низкого напряжения № 3, стр. 108
WARP-speed IGBT — достойная альтернатива высоковольтным MOSFET в мощных DC/DC-преобразователях с частотой до 150 кГц№ 3, стр. 115
Специализированные DC/DC-преобразователи обеспечивают простое и эффективное решение для управления в IGBT-приложениях № 4, стр. 146
Силовые модули Vishay и их применение№ 5, стр. 134
Простое решение проблемы зарядки аккумуляторов в высоковольтной и сильноточной системе№ 5, стр. 140
Новые семейства IGBT 6‑го поколения от International Rectifier № 6, стр. 95
Компактные 200‑кВ·А  IGBT-модули с двухсторонним охлаждением для электрических и гибридных транспортных средств № 8, стр. 108
Объемные или тонкопленочные термоэлектрические модули№ 9, стр. 87
Механизмы отказов MOSFET в мостовых импульсных источниках питания с переключениями при нулевом напряжении (ZVS) № 9, стр. 95
Управление двигателем постоянного тока№ 10, стр. 110
Управление униполярными двигателями в практических решениях№ 11, стр. 129

Схемотехника и проектирование

Проектирование умножителя целых чисел со знаком методом правого сдвига и сложения в базисе ПЛИС № 1, стр. 145
Высокоэффективный генератор шума на базе стабилизатора напряжения № 1, стр. 136
Разработка контроллера протокола MIL-STD‑1553B на ПЛИС.. Часть 2№ 1, стр. 138
Моделирование и синтез узкополосных оптоволоконных фильтров № 1, стр. 167
Практика математического синтеза микропрограммных управляющих автоматов на основе ПЗУ и ПЛМ № 1, стр. 152
Имитатор линейного DWDM-сигнала на основе WSS № 1, стр. 162
Определение характеристик случайных процессов, распределенных по закону Накагами № 1, стр. 172
Двоичные счетчики повышенной надежности № 2, стр. 94
Синтез КИХ-фильтров с произвольной АЧХ при ограниченной длине слова коэффициентов № 2, стр. 98
Проектирование активных фильтров в системе WEBENCH Designer Center № 2, стр. 109
Разработка контроллера протокола MIL-STD‑1553B на ПЛИС.. Часть 3№ 2, стр. 103
Исследование динамических характеристик средств измерений в среде VisSim и Mathcad № 2, стр. 136
Расчет зависимости минимальной длительности времени переключения p‑i‑n‑диодов от рабочей частоты№ 2, стр. 134
Измерение сигналов в системах солнечных панелей при помощи аппаратного модуля sinc процессора ADSP-CM403 с обеспечением гальванической развязки № 3, стр. 141
Одновременная разработка программ и аппаратуры для встраиваемых систем при помощи симулятора аппаратуры Vista Virtual Prototyping № 3, стр. 153
Разработка контроллера протокола MIL-STD‑1553B на ПЛИС.. Часть 4№ 3, стр. 146
Метод математического регрессионного анализа смежных кадров подстилающей поверхности№ 3, стр. 168
Разработка модели для исследования помехоустойчивости обнаружителя радиосигналов № 3, стр. 172
Проектирование компенсатора дисперсии высокоскоростной волоконно-оптической линии связи № 4, стр. 169
Моделирование и исследование блоков сотовых систем связи в среде MicroCap 9№ 4, стр. 165
MATLAB 8.0 (R2012b) — схемотехническое моделирование в Simscape и SimElectronics № 4, стр. 174
Малошумящие усилители для удаленных сенсоров№ 5, стр. 144
Работа с виртуальными приборами в программной среде NI Circuit Design Suite — Multisim 12.0.. Часть 5№ 5, стр. 153
Асинхронные конечные автоматы в импульсных источниках питания№ 5, стр. 160
MATLAB 8.0 (R2012b): работа с пакетом расширения Communications System Toolbox № 5, стр. 166
Моделирование и исследование блоков корректирующего кода в среде MicroCap 9№ 5, стр. 178
Измерение уровня жидкости в диагностических системах при помощи преобразователей емкости в цифровой код № 6, стр. 111
Линейный интерполятор на устройствах выборки/хранения с потерями: модель и практическая реализация№ 6, стр. 116
Автокомпенсационная измерительная система повышенной точности№ 6, стр. 132
Поисковые технологии проектирования целочисленных цифровых фильтров.. Часть 1№ 6, стр. 124
Использование приложения HDL Coder системы MATLAB/Simulink для реализации квантованных КИХ-фильтров в базисе ПЛИС № 6, стр. 136
Программирование микроконтроллеров в программной среде NI Circuit Design Suite — Multisim 12.0 № 6, стр. 144
Имитационное трехмерное электромагнитное моделирование плавного фазовращателя № 6, стр. 161
MATLAB+Simulink 8.0 (R2012b): пакет расширения Digital Signal Processing System Toolbox № 6, стр. 151
Георадар с повышенной разрешающей способностью. Структура и пути аппаратной реализации № 6, стр. 166
Проектирование широкополосного входного интерфейса для аналого-цифровых преобразователей с быстродействием 1 GSPS и выше№ 8, стр. 118
MATLAB+Simulink 8.0 (R2012b): проектирование и анализ систем контроля№ 8, стр. 136
Проектирование КИХ-фильтров с учетом архитектурных особенностей ПЛИС№ 8, стр. 122
Проектирование фильтров в FilterPro от Texas Instruments № 9, стр. 115
Способ выделения пачек прямоугольных импульсов из их непрерывной последовательности произвольным асинхронным строб-сигналом № 9, стр. 109
Система компьютерной алгебры Mathematica 9: новые возможности № 9, стр. 142
Проектирование надежных изолированных интерфейсов I2C/PMBus№ 9, стр. 121
MATLAB + Simulink 8.0 (R2012b): проектирование и моделирование мощных компонентов, устройств и систем в пакете SimPowerSystems№ 7, стр. 141
Статистика в системе компьютерной алгебры Mathematica 9№ 10, стр. 130
Поисковые технологии проектирования целочисленных цифровых фильтров. Часть 2№ 10, стр. 142
Способ кодирования данных при передаче по телекоммуникационным линиям связи№ 10, стр. 153
Электронный генератор на бистабильном транзисторном элементе№ 11, стр. 140
Maple 16/17: прорыв в скорости аналитических расчетов и моделировании№ 12, стр. 113
Точное определение фазы и амплитуды РЧ-сигнала для проведения анализа материалов№ 12, стр. 124
Бесфрикционные системы торможения и защиты двигателей в практических решениях№ 12, стр. 106
Просьба не мешать! Фильтрация помех DC/DC-преобразователей№ 12, стр. 144

Разъемы, соединители, коммутационные устройства

Разъемы для межплатных соединений Free Height и Micro-Match от компании TE Connectivity№ 1, стр. 82
SMP-адаптер bullet — ключевой элемент в соединениях плат и модулей № 1, стр. 75
Клеммы и разъемы Weidmüller, совместимые с технологией пайки оплавлением припоя № 4, стр. 80
Миниатюрные соединители P‑SMP и SMP-MAX повышенной мощности № 4, стр. 72
Проходная панельная клемма Weidmüller OMNIMATE PGK 4 — эффективное решение в условиях ограниченного пространства№ 5, стр. 46
Серии разъемов Weidmüller OMNIMAT B2CF и S2C-SMT — экономия пространства и увеличение скорости монтажа№ 6, стр. 49
Компонентная база для АФАР: высокочастотные соединители№ 9, стр. 22
Выбираем радиочастотный соединитель№ 7, стр. 77
Решения для кабельных сборок СВЧ-диапазона№ 7, стр. 84
Соединительные решения Sunkye. Разъемы для ответственных применений№ 11, стр. 36
Новые соединители Molex Lite-Trap для систем освещения№ 12, стр. 56
Высоковольтные реле компании GIGAVAC в России№ 12, стр. 60

Датчики

Датчики: статистика запросов на eFind.ru за 2012–2013 годы№ 1, стр. 14
Разъемные датчики тока — актуальный сегмент на рынке датчиков № 1, стр. 16
Новинки Meggitt: МЭМС-датчики движения и контрольное оборудование № 1, стр. 42
МЭМС-акселерометры Colibrys и их применение в геофизике № 1, стр. 38
Датчики магнитного поля: ключевые технологии и новые перспективы.. Часть 1. Датчики Холла№ 1, стр. 27
Инфракрасные датчики длинноволнового диапазона на квантовых ямах компании Irnova № 1, стр. 20
Разработка и применение адаптированных систем для массовой калибровки датчиков № 1, стр. 65
Автономный детектор ударов на базе МЭМС-акселерометра ADXL375 № 1, стр. 46
Мультисенсорные узлы и сети — в основе следующего поколения интеллектуальных транспортных средств и систем № 1, стр. 51
Измеритель температуры и влажности на базе датчика Silicon Labs Si7005 и дисплейного модуля 4D Systems uLCD‑43PT № 2, стр. 19
МЭМС-гироскопы и акселерометры Silicon Sensing: английские традиции, японские технологии № 4, стр. 18
Точные измерения расхода жидкости в промышленных системах при помощи электромагнитных расходомеров № 4, стр. 30
Разработка нового поколения автомобильных датчиков скорости и положения № 4, стр. 40
Типовые схемы подключения пьезоэлектрических датчиков на примере измерительной аппаратуры НПП «ГлобалТест»№ 4, стр. 49
Теория и практика применения датчиков угла поворота на основе СКВТ № 4, стр. 58
Применение МЭМС-технологии в навигации№ 4, стр. 65
Мобильные датчики движения 2014 года. Новые вехи в истории инноваций№ 5, стр. 15
Рекомендуемые схемы подключения пьезоэлектрических датчиков со встроенной электроникой № 5, стр. 22
Датчики магнитного поля. Ключевые технологии и новые перспективы.. Часть 2. Инновационные датчики Холла для истинно 2D/3D-измерений№ 5, стр. 33
Тенденции рынка High-end MЭМС-датчиков инерции. Новые уровни характеристик и исполнения № 6, стр. 40
Датчики магнитного поля. Ключевые технологии и новые перспективы. Часть 3. XMR (АМР/ГМР/ТМР) — конкуренты датчиков Холла № 8, стр. 49
Преобразователи емкость-код с промежуточным времяимпульсным преобразованием № 8, стр. 64
Тепловые МЭМС-датчики расхода Omron. Обзор технологии, продуктов и применений № 8, стр. 71
Датчики температуры и влажности Honeywell — выбор для системной интеграции № 9, стр. 33
Инновационные микросхемы ASIC PICOCAP от компании Acam: время-цифровые емкостные преобразователи№ 7, стр. 64
Автомобильные бесконтактные датчики магнитного поля. Новый взгляд на разработку и применение мостовых ASIC№ 10, стр. 17
Беспроводные прецизионные датчики температуры с автономным питанием для промышленных сетей№ 10, стр. 30
Компоненты для обеспечения механического позиционирования антенных систем№ 11, стр. 30

Конденсаторы, резисторы, индуктивности

Танталовые чип-конденсаторы для поверхностного монтажа фирмы Kemet № 9, стр. 10
Зависимость времени наработки на отказ электролитических конденсаторов от реальных условий их эксплуатации№ 7, стр. 49
Электронные компоненты компании TE-Connectivity — переменные резисторы№ 10, стр. 12

Рынок электронных компонентов

«ТехноЭМС`2013». Физика взаимодействий № 1, стр. 6
Keysight Technologies: ключевые идеи электронных измерений № 3, стр. 6
20 лет. Полет нормальный…№ 4, стр. 6
Анализ спроса на электронные компоненты в 2013 году № 4, стр. 10
«ЭкспоЭлектроника 2014»: олимпийские достижения № 4, стр. 14
Компания maxon motor поможет покорить космос № 5, стр. 6
Защита и управление оборудованием космического и авиационного назначения при помощи устройств компании Sensata Technologies № 8, стр. 78
Шаговые двигатели: промышленные решения № 8, стр. 113
«Все флаги в гости…»№ 9, стр. 6
Инженерное обеспечение в области компонентов при разработке электронных изделий№ 7, стр. 38
Радиочастотные компоненты: статистика запросов на eFind.ru№ 10, стр. 6
EBVchips — успешная модель сотрудничества инженеров, заказчиков и поставщиков№ 10, стр. 8
Лабораторные источники питания Delta Elektronika — выбор профессионалов № 11, стр. 6
Секреты немецкого сервиса№ 11, стр. 10
Новинки от компании ICEpower№ 11, стр. 56
Импортозамещающие полевые транзисторы (n-канальные, p-канальные) производства ОАО «ИНТЕГРАЛ» — управляющая компания холдинга «ИНТЕГРАЛ»№ 11, стр. 26

Беспроводные технологии

Интегрированный конфигурируемый приемопередатчик диапазона 70 МГц – 6 ГГц№ 2, стр. 89
Серия высокоскоростных 3G/4G-модемов AirPrime MC в конструктиве PCI Express Mini Cards№ 11, стр. 134

Технологии

Особенности экспериментального определения динамических характеристик микросхем для построения IBIS-моделей № 1, стр. 178
Экспериментальные исследования особенностей щелочного травления кварцевых кристаллических элементов № 1, стр. 174
Проблемы формирования микросварных соединений с повышенной плотностью монтажа № 2, стр. 145
Определение дальномерных параметров в бистатических радиолокационных станциях № 2, стр. 140
Корпуса CH20M — перспективная платформа для разработки электронных устройств№ 3, стр. 177
HEITEC: больше, чем «просто» корпус № 4, стр. 154
Оценка показателей надежности электронных средств с учетом многофакторного коэффициента качества производства № 4, стр. 204
Сборка микросхем в России: реальность и перспективы№ 5, стр. 185
Методы оформления отверстий в «сырых» LTCC и НТСС керамических картах№ 5, стр. 188
PoE — технология электропитания устройств с использованием витых пар локальных сетей Ethernet № 6, стр. 54
HEITEC: механика + электроника№ 6, стр. 100
Кабели с диэлектриком на основе фторопласта‑4 низкой и сверхнизкой плотности № 6, стр. 170
Чувствительность резонансных характеристик частотно-избирательной поверхности на основе SRR-элементов № 8, стр. 146
Сульфид самария и новейшие разработки на его основе № 8, стр. 150
Радиационно-защитные корпуса для изделий микроэлектроники компании «ТЕСТПРИБОР» № 8, стр. 158
Технология GaN быстро завоевывает новые рынки№ 9, стр. 155
Технический прогресс = «взрыв сложности» + сингулярность№ 7, стр. 41
Построение и обучение нейронной сети для решения задачи прогнозирования погоды при помощи программы Neuroph Studio№ 7, стр. 129
Технологические особенности сборки высокопроизводительного DSP-процессора в 576‑выводном металлокерамическом матричном корпусе с применением технологии Flip-Chip Рисунок. Конструктивный№ 7, стр. 152
Автоматизированные системы контроля и учета данных с рабочих мест в зонах, защищенных от ЭСР№ 7, стр. 157
Статьи? А зачем они нам нужны?№ 11, стр. 17
Рекуперация электроэнергии при проведении испытаний: решения и оборудование№ 11, стр. 176
Рассеяние радионавигационных местоположений подвижных объектов и их статистические характеристики№ 12, стр. 149
Металлические и композитные теплопроводящие материалы для мощных полупроводниковых корпусов№ 12, стр. 155
Проблемы тестирования микропроцессорных реле защиты на устойчивость к преднамеренным электромагнитным деструктивным воздействиям№ 12, стр. 161

Оптоэлектроника и светотехника

Светодиоды нового поколения GaN-on-Si от Plessey № 4, стр. 152

Дисплеи

TFT ЖК-панели компании AUO для общественных информационных дисплеев № 1, стр. 125
Дисплейные решения Litemax для индустриальных приложений № 3, стр. 127
Лучшие дисплейные продукты 2014 года№ 8, стр. 6
Дисплейные технологии компании NLT Technologies. Тенденции рынка и планы на будущее № 8, стр. 12
Beneq (Lumineq) — новый бренд на рынке электролюминесцентных дисплеев № 8, стр. 22
Производитель TFT LCD матриц AU Optronics (AUO). Будущее и настоящее № 8, стр. 31
Графический контроллер EVE FT800 FTDI и микроконтроллер SAMD21 Atmel. Работаем с графическими изображениями № 8, стр. 40

Измерительное оборудование

АКИП‑72200A: возможности настольного осциллографа в карманном исполнении № 1, стр. 188
Формирование когерентных по фазе сигналов по 12 каналам с помощью системы AWG № 1, стр. 184
ATTEN претендует на роль лидера рынка бюджетных измерительных приборов № 1, стр. 193
Новые модели частотомеров АКИП № 2, стр. 152
Современные цифровые векторные анализаторы цепей № 2, стр. 158
Agilent N2797A — активный пробник напряжения повышенной надежности № 2, стр. 150
GW Instek наращивает «мускулы» бюджетных цифровых осциллографов № 3, стр. 17
Новые генераторы и осциллографы LeCroy и их взаимное тестирование № 3, стр. 8
Измерение абсолютной электрической площади знакопеременных импульсов с использованием расчетных осциллограмм № 3, стр. 40
Проблемы заказчиков могут стать источниками новых идей № 3, стр. 36
Осциллографы премиум-класса InfiniiVision 4000X‑Series корпорации Agilent№ 3, стр. 28
Чипсет компании Infineon для радарных приложений на 24–26 ГГц№ 3, стр. 52
Формирователи импульсов№ 3, стр. 45
Осциллографы высокой точности Teledyne LeCroy HDO4000/6000: каналы вертикального отклонения № 4, стр. 196
Измерение сигналов DDR с помощью переходника от Agilent № 4, стр. 185
Тенденции развития USB-осциллографов АКИП от компании Pico Technology № 4, стр. 189
Осциллографы высокой точности Teledyne LeCroy HDO4000/6000: путешествие по просторам времени№ 5, стр. 200
Электронные токовые шунты для измерений с высокой точностью№ 5, стр. 192
Корреляция результатов СВЧ-измерений, выполненных с помощью ручного и настольного анализаторов № 5, стр. 196
Гермовводы — незаменимый элемент механической защиты № 6, стр. 174
Пять мифов о модульных приборах№ 8, стр. 163
Осциллографы высокой точности Teledyne LeCroy HDO4000/6000: «тяжелая артиллерия» № 8, стр. 168
Низкочастотный генератор шума№ 9, стр. 160
Восьмиканальные осциллографы высокой четкости Teledyne LeCroy HDO8000 для электроэнергетики № 9, стр. 169
Детектирование комплексно модулированных оптических сигналов№ 9, стр. 164
АКИП‑3408: функциональность, доступная каждому№ 7, стр. 161
Осциллографы высокой точности Teledyne LeCroy HDO4000/6000: автоизмерения, математика, опции и утилиты№ 7, стр. 168
Удаленное измерение коэффициента усиления и групповой задержки с помощью векторного генератора и анализатора сигналов№ 7, стр. 164
Выбор измерителя мощности и датчика мощности для мониторинга бортового оборудования спутниковой связи№ 10, стр. 166
Анализаторы сигналов Keysight: что это такое?№ 10, стр. 169
Новая камера для проведения антенных испытаний№ 10, стр. 180
Многофункциональные генераторы Keysight 33500/33600A с технологией улучшения формы Trueform№ 11, стр. 185
HDMI версии 2.0 усложняет требования к тестированию№ 11, стр. 180
Цифровой запоминающий характериограф полупроводниковых приборов Л2-100 ТЕКО№ 12, стр. 174
Когерентные оптические приемники: исчерпывающий ответ№ 12, стр. 170
Новейшие многокомпонентные осциллографы Keysight 6000S и 6000X: первым делом гигагерцы…№ 12, стр. 178

Осциллографы

Устранение электромагнитных помех при помощи осциллографов № 2, стр. 154
Осциллографы высокой точности Teledyne LeCroy HDO4000/6000: спектральный анализ № 6, стр. 176
Осциллограф серии АКИП‑4126 — многофункциональный прибор радиолюбителя и профессионального пользователя № 6, стр. 185
Современные пользовательские интерфейсы для осциллографов№ 6, стр. 188

Встраиваемые системы

Новый компактный бортовой компьютер в защищенном исполнении с поддержкой GPS и высококачественной графики № 1, стр. 132
Тестирование работоспособности промышленного компьютера № 2, стр. 85
Перемены под флагом Bay Trail № 6, стр. 103
Применение реинжиниринга при проектировании встраиваемых систем№ 9, стр. 101
Промышленные Box PC и Panel PC: классика с полки или индивидуальный заказ№ 10, стр. 117
Применение реинжиниринга при проектировании встраиваемых систем№ 10, стр. 125

Сообщить об ошибке