Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

2014 №5

Методы оформления отверстий в «сырых» LTCC и НТСС керамических картах

Хохлун Андрей  
Черных Виктор  
Чигиринский Сергей  
Штупар Ёжи  

В статье описаны методы оформления переходных отверстий и окон в сырой керамической пленке, применяемой при создании многослойных корпусов и плат на основе низко- (LTCC) и высокотемпературной (HTCC) керамики. Указаны основные преимущества и недостатки методов прошлых лет и нашего времени.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Компоненты и технологии» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Сообщить об ошибке