Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

2004 №7

Отмывка печатных узлов. Часть II. Рекомендации по выбору процесса отмывки

Ефремов Алексей


Повышение сложности изделий, уменьшение расстояний под корпусами компонентов до 50–100 мкм, применение сложных компонентов (BGA, μBGA, CSP) и сверхмалых корпусов чип'компонентов (0402, 0201) диктуют новые требования к процессу отмывки. Требуется очень тщательный подбор технологических режимов, оборудования и материалов.

Все статьи цикла:

Статьи данных номеров доступны только в pdf-формате. Вы можете заказать старые номера журнала «Компоненты и технологии» в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Скачать статью в формате PDF  Скачать статью Компоненты и технологии PDF

 


Другие статьи по данной теме:

Сообщить об ошибке