Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

2004 №4

Селективная пайка навесных компонентов миниволной припоя

Шведюк Георгий


Компания Ebso GmbH уделяет особое внимание оптимизации технологии и производству систем селективной пайки миниволной припоя. В 2003 году были запущены в производство новые машины этого ряда - SPA 250 и SPA 400, отвечающие всем требованиям современной технологии и обеспечивающие высокое качество пайки. Как результат, в 2003 году компанией Ebso GmbH было поставлено более 30 систем селективной пайки серии SPA ведущим предприятиям-производителям электронных узлов различных отраслей промышленности Европы и Америки.

Что такое селективная пайка?

С развитием технологии поверхностного монтажа количество навесных компонентов в электронных модулях уменьшается, и зачастую среди общей массы поверхностно-монтированных компонентов разработчики оставляют только единичные компоненты, установленные в отверстия, такие, как коннекторы, резисторы и т. д. В таких случаях многие производители традиционно применяют технологию групповой пайки компонентов для печатных плат со смешанным типом монтажа в установках пайки двойной волной припоя.

Но в настоящее время становится более популярной технология селективной пайки, то есть выборочной пайки навесных компонентов на платах с SMD-компонентами, которая имеет ряд преимуществ. Применение данной технологии позволяет производить установку SMD-компонентов на паяльную пасту с ее дальнейшим оплавлением в конвекционной печи, а затем паять навесные компоненты в системе селективной пайки. Это обеспечивает более высокое качество пайки поверхностномонтируемых компонентов, чем групповая пайка компонентов в установке пайки двойной волной припоя, особенно при высокой плотности монтажа на плате. К тому же SMD-компоненты не погружаются в волну припоя и не подвергаются дополнительному термическому воздействию. Следовательно, с применением систем селективной пайки миниволной припоя сохраняются технологии пайки как поверхностно-монтируемых компонентов, так и компонентов, установленных в отверстия, обеспечивая тем самым высокое качество изделий.

Системы селективной пайки миниволной припоя отличаются от обычных систем пайки одинарной или двойной волной припоя тем, что в установках пайки второго типа происходит групповая пайка компонентов, то есть вся плата проходит через волну припоя. Система селективной пайки паяет соединения выборочно, в соответствии с заданной программой. Это происходит следующим образом: в машину загружается рабочая программа, печатная плата устанавливается в паллету, и запускается программа пайки. Транспортная система установки доставляет паллету с платой к модулю спрей-флюсования, который наносит дозы флюса на заданные точки, и к модулю предварительного нагрева. Затем паллета перемещается к паяльной насадке, где происходит пайка соединений в соответствии с заданной программой. Паллета с платой опускается к паяльной насадке и погружает выводы паяемых компонентов в миниволну припоя. Пайка может быть точечной - отдельных выводов компонентов, и линией - ряда выводов компонента. После выполнения программы пайки готовая плата возвращается в окно загрузки.

Обзор систем селективной пайки серии SPA

Системы пайки SPA 250 и SPA 400 (рис. 1) предназначены для одно- и многоточечной селективной пайки в азотной среде монтируемых в отверстия компонентов, таких как разъемы, PGA, крупные компоненты, компоненты пленочной технологии и другие специальные компоненты на печатных платах размером до 400/400 мм, обеспечивая низкие затраты азота и качественное смачивание соединений припоем. Установки SPA 250 и SPA 400 оснащены микропроцессором с сенсорным дисплеем для управления температурой припоя, высотой волны, продолжительностью пайки, предварительным нагревом, перемещением по осям X, Y, Z, и спрей-флюсователем. Установки SPA 250/SPA 400 могут быть оснащены набором паяльных насадок для выполнения операций пайки всех типов компонентов.

Рис. 1. SPA 250 и SPA 400

Основные особенности систем SPA 250/SPA 400:

  • использование технологии, препятствующей окислению припоя;
  • возможность использования безотмывочных флюсов;
  • возможность установки двойного флюсователя и двойной паяльной насадки для одновременной пайки двух плат;
  • широкий выбор паяльных насадок длиной до 100 мм для всех типов компонентов;
  • возможность изготовления паяльных насадок по индивидуальным требованиям заказчика;
  • точечная пайка и пайка линией;
  • возможность отключения подачи азота и пайки в атмосферной среде;
  • уникальная система быстрой смены насадок;
  • возможность использования безсвинцовых припоев и других специальных сплавов;
  • низкие затраты азота с использованием специальных насадок (0,5 м3/час);
  • система селективного спрей-флюсования, обеспечивающая точные и пропорциональные дозы флюса;
  • интегрированный модуль предварительного нагрева;
  • высокая повторяемость качества паяльных соединений;
  • быстрое и легкое оффлайн-программирование;
  • возможность встраивания в линию.

Рис. 2. Модуль спрей-флюсования
Рис. 3. Паяльные насадки

Программирование

В системах SPA 250 и SPA 400 нет видеокамеры для программирования методом обучения, так как оффлайн-редактор SPA для Windows 98/2000/NT позволяет легко и быстро производить автономное программирование на персональном компьютере, создавать, записывать и хранить программы на жестком диске. Программирование с помощью оффлайн-редактора SPA требует на 70% меньше времени, чем программирование методом обучения.

Пример

Рис. 4. Создание программы пайки

Для создания программы пайки мультиплицированной заготовки из 3 плат по 125/300 мм каждая (рис. 4) требуется около 15 мин.

Программирование осуществляется следующим образом:

  1. Вводятся размеры печатной платы.
  2. Вводятся координаты точек флюсования и пайки.
  3. Просмотр имитации выполнения программы в графическом режиме
  4. Программа готова для установки в машину.

После завершения создания программы, она отправляется с персонального компьютера через порт RS232 в установку SPA, и машина готова к работе.

Скачать статью в формате PDF  Скачать статью Компоненты и технологии PDF

 


Другие статьи по данной теме:

Сообщить об ошибке