Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

Печатные платы и монтаж

Рубрика содержит материалы по печатным платам, технологиям производства печатных плат и радиоэлектронных изделий, паяльном оборудовании и компонентах, микротехнологиям и ионным технологии, бессвинцовой пайке и монтаже печатных плат и узлов, даны обзоры рынка производства печатных плат и контрактного производства электроники

Кроме того, выходит отдельно приложение «Технологии в электронной промышленности». Приложение затрагивает темы: печатные платы (гибкие, гибко-жесткие, многослойные, керамические ПП и т. д.) и их проектирование, конструирование и производство, оборудование и программное обеспечение для производства, монтаж и сборка, поверхностный монтаж, BGA, бессвинцовые технологии изготовления ПП, пайка и паяльное оборудование, использование электронных и ионных технологии при производстве, вопросы и проблемы контроля качества и тестирования ПП и т.д.


 


Все статьи по печатным платам:

HEITEC: идеальное решение для вашей электроники , (Компоненты и технологии №12'2013)

Тенденции современного рынка диктуют свои правила: широкий ассортимент и надежность поставок, сроки которых являются основными аргументами при выборе партнеров. Узкая специализация поставщиков зачастую неприемлема для серьезных проектов ввиду роста издержек. В такой ситуации ключевое преимущество на стороне компаний, способных предоставить решения «из одних рук».

Отечественное производство печатных плат, (Компоненты и технологии №9'2012)

Печатные платы — основа любого электронного устройства: от сотового телефона до крупного вычислительного центра.

OrCAD/Allegro PCB Editor 16.5. Новая версия. Новые возможности, (Компоненты и технологии №11'2011)

Компания Cadence Design Systems — лидер на рынке систем проектирования электроники. Основное подразделение компании располагается в небезызвестной американской Кремниевой долине, где сейчас сосредоточены передовые наукоемкие технологии и производства. Инновации в электронике сегодня обычное дело, поэтому разработчикам электронной техники необходимо постоянно иметь доступ к информации о новых идеях и прорывных технологиях в этой сфере. Основным элементом любого электронного устройства по-прежнему остается печатная плата. Конструкция печатных плат постоянно усложняется, увеличивается их быстродействие, количество и характер обрабатываемых сигналов. В этих условиях у разработчиков печатных плат должен быть адекватный инструмент, который позволяет с учетом всех последних достижений в электронной промышленности проектировать новые изделия. Понимая всю остроту и важность этой задачи, компания Cadence выпустила в этом году новую версию программ для проектирования печатных плат — Allegro/OrCAD 16.5. Только в одном редакторе топологии PCB Editor было сделано более 50 улучшений и дополнений. Продукт стал еще более гибким и масштабируемым, снизилась стоимость конфигураций и увеличился функционал программы. В статье речь пойдет о новых возможностях редактора топологии печатных плат Allegro/OrCAD PCB Editor 16.5.

Современные технологии 3D-интеграции, (Компоненты и технологии №1'2010)

Современный рынок интегральных микросхем предъявляет к конструкции ИС все более жесткие условия. Теперь они должны быть не только высокопроизводительными и иметь минимальные габаритные размеры, но и обеспечивать при этом максимально возможную функциональность. Повсеместная миниатюризация электронных приборов не оставляет выбора разработчикам современных технологий производства ИС. На сегодняшний день для обеспечения более высокого уровня функциональности при минимальных размерах и максимальном быстродействии остается единственный путь развития конструкции ИС — 3D-интеграция.

Паяльные материалы FELDER: 30 лет в Германии и начало отсчета в России, (Компоненты и технологии №6'2009)

Статья приурочена к 30-летию немецкой компании, совпавшему по времени с началом поставок в Россию паяльных припоев и флюсов под маркой FELDER для электроники и электротехники.

Технологии, экология, здоровье. RoHS, (Компоненты и технологии №5'2009)

Окончание статьи по теме RoHS. Начало в № 4 `2009. Производители продукции, поставляемой на рынок, где действует директива RoHS, должны к прочей документации прилагать подтверждение (декларацию) того, что продукция соответствует требованиям директивы RoHS. Если в процессе производства используются материалы, приобретаемые от независимых поставщиков, то декларация составляется на основании соответствующих деклараций по всей цепочке поставщиков материалов, комплектующих и т. д. В некоторых случаях компании обращаются в независимые центры сертификации, заключение которых признается на рынке ЕС.

Технологии, экология, здоровье. RoHS, (Компоненты и технологии №4'2009)

Защита окружающей среды от последствий промышленного роста является полем активных действий как общественности, так и правительств в международном масштабе. В странах Евросоюза (ЕС) принята директива RoHS, ограничивающая применение определенных вредных веществ в продукции, предназначенной для еврорынка. Кроме того, в ЕС с 1 июня 2007 г. введен в действие закон «Регистрация, экспертиза, сертификация и ограничения использования химических веществ» (Registration, Evaluation, Authorisation and Restrictions of Chemicals — REACH).

Монтаж и демонтаж электронных компонентов с поверхности печатных плат, (Компоненты и технологии №3'2009)

С повышением функциональной сложности электронных компонентов растут проблемы их монтажа и демонтажа с поверхности печатных плат. Конвективные источники нагрева не имеют непосредственного контакта с паяемыми элементами, отличаются регулируемой зоной нагрева и универсальностью применения.

Проблемы бессвинцовой пайки. Международный форум «Асолд-2008», (Компоненты и технологии №2'2009)

8–10 октября 2008 года на базе дома отдыха «Подмосковье» в Поведниках прошел симпозиум «Асолд,2008» на тему «Проблемы бессвинцовой и комбинированной технологии в поверхностном монтаже». Симпозиум был организован ЗАО «Предприятие ОСТЕК».

Практические способы уменьшения деформаций печатных плат на этапе конструирования, (Компоненты и технологии №1'2009)

В процессе изготовления практически любых изделий появляются различные деформации, что неприятно, но, как правило, неизбежно. Производство печатных плат — не исключение. Проблема появления деформаций печатных плат не нова, и уже наработано множество способов, предупреждающих или уменьшающих такие дефекты на разных этапах технологического процесса производства. Из-за воздействия высоких температур и влажности могут возникнуть изгиб и скручивание. Появление таких деформаций может привести к разрыву проводников и существенно осложнить процесс монтажа компонентов, монтируемых на поверхность печатной платы.

Паяльное оборудование из Поднебесной, (Компоненты и технологии №12'2008)

Безусловно, сегодня одним из крупнейших мировых производителей передового паяльного оборудования является компания Quick Electronic Co., Ltd., расположенная в районе «высоких технологий» Уцзынь.

Дозирование припоя при автоматизированном монтаже кристаллов полупроводниковых приборов, (Компоненты и технологии №11'2008)

Для обеспечения устойчивости мощных полупроводниковых приборов к термоциклическим нагрузкам и высокого выхода годных изделий необходимо оптимизировать дозу припоя и параметры вибрационной пайки при монтаже кристаллов. Оптимизация процесса дозирования припоя позволит обеспечить надежный технологический процесс сборки с высокой управляемостью, стабильностью и воспроизводимостью тепловых параметров транзисторов.

Маркировка электронных компонентов, печатных плат и электронных сборок на присутствие / отсутствие свинца, (Компоненты и технологии №7'2008)

Вступил в двухлетнюю апробацию очередной проект стандарта Международной электротехнической комиссии (МЭК), который давно ждали — 91/767/PAS «Обозначение и маркировка компонентов, печатных плат и электронных сборок с учетом свинцовых (Pb), бессвинцовых (Pb-free) технологий и других признаков» в редакции PAS (Publicly Adopted Specification1). На этом этапе в документ можно вносить поправки. С этой целью публикуются комментарии к проекту стандарта бессвинцовых технологий.

Инновационный подход к контрактному производству электроники, (Компоненты и технологии №6'2008)

В настоящее время рынок контрактного производства электроники в России переживает бурное развитие. При желании разместить заказ на производство достаточно набрать в строке поисковиков Интернета несколько ключевых слов — «монтаж печатных плат», «контрактное производство электроники» и т. д. И окно поиска «покажет» 20–30 компаний, готовых оказать различные услуги контрактного производства. Подобная ситуация сильно раскачивает рынок и меняет принципы работы, что несет выигрыш в первую очередь потребителю. Одной из компаний, которая использует инновационные методы работы с контрактным производителем, с полной уверенностью можно считать компанию «ЭлеСи». О тенденциях развития контрактного производства электроники в России и о планах развития предприятия мы беседуем с директором по производству компании «ЭлеСи» Дмитрием Александровичем Квапелем.

Конструирование гибких и гибко-жестких печатных плат , (Компоненты и технологии №6'2008)

В основе публикуемого материала — книга Джозефа Фельштада Joseph Fjelstad “Flexible Circuit Technology”, третье издание которой было выложено в 2006 г. на сайте Европейского Института Печатных Схем, и книга «Гибкие печатные платы», недавно выпущенная издательством «Группа ИДТ». Много информации почерпнуто из практических семинаров и публикаций технического директора компании PCB Technology А. И. Акулина.

Высшая степень гибкости и точности — серия автоматов трафаретной печати MPM Momentum, (Компоненты и технологии №4'2008)

Конкуренция на рынке поставщиков оборудования для сборки электроники с каждым днем усиливается. Оборудование должно быть современным, функциональным, иметь несомненные технические преимущества и, в то же время, по цене быть доступным большинству производителей электроники. Высочайший уровень точности и гибкости — основное требование как крупных, так и небольших изготовителей электроники с диапазоном производства от простых изделий до сверхплотных мультиплицированных плат с компонентами 01005 и μBGA.

Выбор оборудования для фотохимических процессов изготовления печатных плат, (Компоненты и технологии №3'2008)

Оборудование для изготовления печатных плат должно выбираться исходя из поставленной задачи, понимания особенностей технологического процесса и знания современных решений, предлагаемых производителями оборудования, а результатом выбора должен стать комплект технологического оборудования или отдельные его единицы, позволяющие выполнять операции, контролировать качество и управлять технологическим процессом.

Теплопроводные материалы в электронных модулях, (Компоненты и технологии №3'2008)

Решение проблемы теплоотвода — сложная инженерная задача. Следует понимать, что в любой электронной системе есть «горячие точки», которые при неумелом проектировании теплоотводов способны дать сбои. И как показывает практика, они-то и возникают в самые ответственные моменты работы электронных систем, когда нагрузка на элементы максимально высока.

Оценка паяемости электронных компонентов и деталей в электронике , (Компоненты и технологии №2'2008)

Проблема обеспечения качественных паяных соединений при сборке и монтаже изделий электроники заставляет обращать внимание на использование эффективных методов контроля паяемости электронных компонентов и функциональных покрытий деталей. Методы должны обеспечивать наименьшее время контроля, высокую достоверность, возможности автоматизации контроля и анализа результатов.

ERSA Hybrid (HR): гармония двух стихий, (Компоненты и технологии №1'2008)

Гибкие печатные платы разнообразны в своих конструкциях и применениях. Тенденция к дальнейшему расширению их использования обусловливается большими преимуществами, которые они создают в технике межсоединений. Сейчас они стали очень привлекательным способом обеспечения межсоединений в современной электронной аппаратуре.

Практическое руководство по разработке печатных плат для высокочастотных схем, (Компоненты и технологии №12'2007)

В статье рассматривается топология высокочастотных печатных плат с практической точки зрения. Основная ее цель — помочь новичкам прочувствовать множество моментов, которые должны быть учтены при разработке печатных плат (ПП) для высокочастотных устройств. Она также будет полезна и для повышения квалификации тех специалистов, у кого был перерыв в разработке печатных плат. Основное внимание уделено способам улучшения характеристик схем, ускорению времени их разработки и внесения изменений.

Печатные платы. Требования для поверхностного монтажа , (Компоненты и технологии №10'2007)

Печатные платы относятся к самостоятельному производству монтажных подложек, но независимо от этого их можно отнести и к комплектующим сборочно-монтажного производства — как изделия, поступающие извне. Вопросы их сопрягаемости с современными компонентами всегда вынуждены решать как производители электронных модулей, так и поставщики печатных плат.

Гибкие печатные платы. Преимущества и применение, (Компоненты и технологии №9'2007)

Гибкие печатные платы разнообразны в своих конструкциях и применениях. Тенденция к дальнейшему расширению их использования обусловливается большими преимуществами, которые они создают в технике межсоединений. Сейчас они стали очень привлекательным способом обеспечения межсоединений в современной электронной аппаратуре.

Рекомендации по дизайну печатных плат и отладке устройств с физическим уровнем Ethernet, (Компоненты и технологии №7'2007)

На рис. 11 изображена схема аналоговой части стыка с Ethernet, выполненная для KSZ8841/42. На этой схеме представлены компоненты, необходимые для работы по медному кабелю, начиная от разъема RJ-45 и трансформатора и заканчивая самой микросхемой KSZ8841/42, а также элементы согласования, необходимые для работы в этом режиме.

Рекомендации по дизайну печатных плат и отладке устройств с физическим уровнем Ethernet, (Компоненты и технологии №6'2007)

Почти все фирмы — изготовители микросхем предоставляют пользователям всю информацию, необходимую для разработки проектов. Так, например, фирма Micrel разместила у себя на сайте полный комплект документации, необходимый для разработки, включая описания, схемные решения, файлы Gerber, модели IBIS и драйверы программного обеспечения.

Исследование качества пайки компонентов BGA, (Компоненты и технологии №4'2007)

В рамках реализации программы по отработке технологических процессов сборки печатных узлов на одном из ведущих российских предприятий специалистами были проведены комплексные исследования качества сборки и пайки тестовых печатных узлов.

Послание ERSA: “Время i-CON пришло” Новое семейство паяльно-ремонтных станций, (Компоненты и технологии №12'2006)

Под именем i-CON (Айкон) на мировой рынок выходит новое семейство паяльно-ремонтных станций фирмы ERSA. Префикс i является намеком на присущие этим станциям качества — innovative, informative, intelligent, — особенно актуальные при переходе к бессвинцовой технологии. Тезисы главного идеолога фирмы ERSA сопровождаются вольными авторскими комментариями.

Материалы для производства печатных плат – проверено на собственном опыте, (Компоненты и технологии №9'2006)

Рынок печатных плат в России неуклонно, в соответствии с общемировой тенденцией, увеличивается. Этот, казалось бы, отрадный факт омрачают некоторые негативные обстоятельства, касающиеся производства печатных плат именно в нашей стране.

Особенности сборки силовых модулей в условиях перехода к бессвинцовым технологиям, (Компоненты и технологии №9'2006)

В соответствии с решением ЕС, с 1 июля 2006 года вся поставляемая на европейский рынок электроника (за исключением изделий военной и медицинской техники) должна производиться по бессвинцовой технологии. Рынок силовой преобразовательной техники, особенно в области мощных приводов, требует освоения технологии с использованием материалов, не содержащих свинца, а также (наряду с обеспечением качества пайки) увеличения надежности, повышения мощности электронных модулей и при этом уменьшения габаритов.

Соединения типа Press Fit. Непаянные методы соединения супер-многослойных печатных плат, (Компоненты и технологии №8'2006)

Производители печатных плат часто предлагают изготовление супер-многослойных плат (до 36 слоев), но такие толстые платы создают множество проблем при пайке. Эти проблемы снимаются, если использовать непаяные методы соединения типа Press Fit.

Российский рынок печатных плат: взгляд производителя, (Компоненты и технологии №6'2006)

Предлагаемый обзор не претендует на абсолютную объективность. Это, скорее, взгляд на российский рынок печатных плат со стороны их производителя. Тем не менее, вид данного сектора электронной отрасли сквозь призму портфеля заказов одного из ведущих игроков на российском рынке печатных плат — компании «Резонит» — не может не отражать общей тенденции.

Вопросы проектирования печатных плат для устройств на базе ПЛИС, (Компоненты и технологии №5'2006)

Разработка систем на базе ПЛИС не сводится только к проектированию непосредственно цифровой части в САПР ПЛИС. Важную роль играет и качество трассировки печатной платы, поскольку оно может существенно ухудшить характеристики проекта по сравнению с тем, что доступно ПЛИС. В данной статье изложены некоторые практические наблюдения и результаты сравнительных исследований различных подходов к совместной трассировке печатной платы и программируемых соединений внутри ПЛИС.

Лазер в сравнении с видео. Преимущества и недостатки различных систем центрирования электронных компонентов в современных монтажных автоматах, (Компоненты и технологии №9'2005)

Продолжающаяся миниатюризация предъявляет все более строгие требования к точности центрирования компонентов. В дополнение к точности решающими факторами для систем центрирования являются также скорость распознавания компонентов, гибкость и невосприимчивость к влиянию окружающей среды.

Материалы фирмы Taconic и Nelteс для печатных плат СВЧ устройств , (Компоненты и технологии №7'2005)

Возрастающие требования к СВЧ-электронике поставили перед разработчиками задачу поиска новых материалов для печатных плат, обладающих более стабильными параметрами.

Новые технологии обвязки жгутов и изоляции соединений, (Компоненты и технологии №4'2005)

Фирма «Универсалприбор» предлагает решения по автоматизации процесса обвязки жгутов и изоляции соединений.

Опыт предприятия по изучению охлаждения паяльных стержней при пайке, (Компоненты и технологии №4'2005)

В статье описаны результаты исследований тепловых характеристик паяльных стержней инструмента для контактной пайки, проведенных на ФГУП УЭМЗ.

Выбор камеры для испытаний, (Компоненты и технологии №3'2005)

Часто очень нелегко выбрать оборудование для проведения испытаний изделий. Множество производителей предлагают разнообразную продукцию. Большинство из них специализируется на отдельных видах испытаний, а в реальности, как правило, необходимы комплексные испытания воздействием тепла, влаги, вибрации и ударов, при этом желательно работать с одним поставщиком, с одной сервисной службой. Более чем 50(летний опыт компании TIRA (Германия) по выпуску испытательного оборудования и стремление ее разработчиков решить описанную проблему стали базой для создания новой линейки унифицированных испытательных камер, моделирующих воздействия условий окружающей среды. Замысел разработчиков состоял в том, чтобы предложить заказчикам модельный ряд камер, покрывающий потребность в разнородных испытаниях, проводимых как раздельно, так и одновременно.

Опыт ФГУП УЭМЗ по внедрению технологии смешанного монтажа печатных плат, (Компоненты и технологии №3'2005)

Конструирование изделий с поверхностным монтажом может быть довольно гибким. При необходимости на одном печатном узле можно использовать компоненты, устанавливаемые как в отверстия печатной платы, так и на ее поверхность.

Отмерь один раз с микроскопом Kestrel, (Компоненты и технологии №3'2005)

Пословица гласит: «Семь раз отмерь — один раз отрежь». А наше время диктует: зачем отмерять семь раз, когда можно один — качественно и быстро. Это позволяет сделать измерительный микроскоп Kestrel английской компании Vision Engineering — при его использовании вам не придется тратить время на перепроверку или дополнительный контроль.

Передовые технологические решения и непревзойденное качество JBC, (Компоненты и технологии №3'2005)

Вы когда-нибудь видели, чтобы наконечник паяльника нагревался от абсолютно холодного состояния до точки плавления припоя за 2 секунды? - это могут паяльные станции серии Advanced испанской фирмы JBC.

Сверхпроизводительные гибкие автоматы установки электронных компонентов на базе платформы AX, (Компоненты и технологии №3'2005)

Новое поколение автоматов установки компонентов на базе платформы АХ компании Assembleon, входящей в группу компаний Philips, предлагает уникальные гибкие решения для многономенклатурного крупносерийного производства печатных узлов.

Дюжина причин использования установок электрического контроля с «летающими матрицами» в мелкосерийном и среднесерийном производстве, (Компоненты и технологии №2'2005)

Производительность и гибкость существующих систем тестирования противоречат друг другу. Предлагаемая к рассмотрению новая система с «летающими матрицами» удачно разрешает эти противоречия, обеспечивая и гибкость перенастройки, и высокую производительность тестирования.

AIM означает «цель»: паяльные и сервисные материалы компании AIM. Часть 3, (Компоненты и технологии №1'2005)

Мы завершаем серию статей о паяльных и сервисных материалах, поставляемых фирмой AIM, обзором материалов для бессвинцовых технологий пайки.

КПД паяльного инструмента, (Компоненты и технологии №1'2005)

В статье дается новое определение КПД паяльника и выводится простая зависимость для расчета этого параметра.

Органическое защитное покрытие, как альтернатива процесса горячего лужения печатных плат, (Компоненты и технологии №1'2005)

Органические защитные покрытия обеспечивают наибольшую прочность паяного соединения и являются наиболее экономичными и экологически безопасными финишными покрытиями.

Тепловые характеристики современных паяльных станций, (Компоненты и технологии №1'2005)

В книгах и журналах содержатся очень скудные сведения по тепловым характеристикам паяльных станций. Производители предпочитают сообщать только ту информацию, которая неизбежно окажется известной в результате продажи их изделий. В связи с этим возникает потребность детально исследовать данный вопрос, чтобы получить важную техническую информацию, способной повлиять на решение о покупке оборудования того или иного производителя.

У качества в электронной промышленности есть имя: VISCOM - оборудование для контроля качества печатных плат, (Компоненты и технологии №1'2005)

Человеческий глаз уже давно не в состоянии распознавать все дефекты при монтаже печатных плат, так как производственный процесс становится все быстрее, а компоненты и шаг между ними — все меньше. Мобильные телефоны, компьютеры, автомобильная электроника имеют тенденцию к постоянной миниатюризации, при этом увеличивается их производительность и потребительские характеристики. Требования к качеству такой продукции становятся все более жесткими.

AIM означает «цель»: паяльные и сервисные материалы компании AIM. Часть 2, (Компоненты и технологии №7'2004)

Настоящая публикация представляет собой обзор паяльных паст производства компании AIM, их свойств и особенностей работы с ними.

Отмывка печатных узлов. Часть II. Рекомендации по выбору процесса отмывки, (Компоненты и технологии №7'2004)

Повышение сложности изделий, уменьшение расстояний под корпусами компонентов до 50–100 мкм, применение сложных компонентов (BGA, μBGA, CSP) и сверхмалых корпусов чип'компонентов (0402, 0201) диктуют новые требования к процессу отмывки. Требуется очень тщательный подбор технологических режимов, оборудования и материалов.

Рентгеновский контроль — мощное средство для диагностики и локализации дефектов современных печатных узлов. Продолжение, (Компоненты и технологии №7'2004)

Неуклонно повышающиеся требования рынка вынуждают разработчиков радиоэлектронной аппаратуры использовать электронные компоненты с большим количеством выводов. Количество паяных соединений на единицу площади печатной платы неуклонно возрастает (например, при переходе от QFP к CSP — в 8 раз). Применение конструкций печатных узлов с использованием компонентов в корпусах BGA, μBGA, Flip Chip и CSP, смонтированных на многослойные печатные платы с внешними экранирующими слоями, резко снижает эффективность традиционных методов диагностики и локализации дефектов в производстве. Рентгеновский контроль, который еще недавно был экзотикой для подавляющего большинства производителей, становится в настоящий момент необходимостью.

AIM означает «цель»: паяльные и сервисные материалы компании AIM. Часть 1, (Компоненты и технологии №6'2004)

Компания AIM, основанная в 1936 году, за время своего существования накопила обширный опыт и знания в области технологии металлов и химических технологий. Эти знания и опыт в сочетании с политикой компании, ориентированной на клиента, и международной стратегией AIM обеспечили фирме репутацию одного из мировых лидеров по производству паяльных материалов.

Высокотемпературные стекла для пайки различных материалов с целью создания сложных узлов и конструкций, (Компоненты и технологии №6'2004)

Одной из важных задач при реализации новых конструкторских решений является проблема соединения элементов узлов, при этом должны обеспечиваться заданные физико-механические, электрофизические, магнитные и другие свойства.Метод соединения деталей того или иного узла с помощью стеклянных припоев в значительной степени открывает перспективу повышения качества, надежности и долговечности, однако вносит дополнительные ограничения на область их применения и выдвигает новые задачи.

Материал для жал паяльных станций, (Компоненты и технологии №6'2004)

В рекламных проспектах ряда фирм, например ERSA, содержится следующая информация: «...для ускорения теплопередачи в оконечной части новейших жал используется серебро». Насколько же применение драгметалла улучшает термические характеристики паяльного инструмента и оборудования для контактной пайки?

Отмывка печатных узлов. Часть I. Надуманная потребность или необходимость, (Компоненты и технологии №6'2004)

До сих пор одной из самых спорных тем в производстве электроники остается вопрос необходимости отмывки остатков флюсов после пайки. Увеличение степени интеграции компонентов приводит к постоянному уменьшению зазоров под корпусами компонентов; использование современных флюсов для пайки с низким содержанием твердых веществ и на синтетической основе требует применения высокотехнологичных и дорогостоящих процессов отмывки печатных узлов после пайки. Всегда ли неудаленные остатки флюса могут приводить к катастрофическим последствиям в процессе эксплуатации аппаратуры? На этот вопрос мы постараемся дать ответ в настоящей статье.

Рентгеновский контроль — мощное средство для диагностики и локализации дефектов современных печатных узлов, (Компоненты и технологии №6'2004)

Неуклонно повышающиеся требования рынка вынуждают разработчиков радиоэлектронной аппаратуры использовать электронные компоненты с большим количеством выводов. Количество паяных соединений на единицу площади печатной платы неуклонно возрастает (например, при переходе от QFP к CSP — в 8 раз). Применение конструкций печатных узлов с использованием компонентов в корпусах BGA, μBGA, Flip Chip и CSP, смонтированных на многослойные печатные платы с внешними экранирующими слоями, резко снижает эффективность традиционных методов диагностики и локализации дефектов в производстве. Рентгеновский контроль, который еще недавно был экзотикой для подавляющего большинства производителей, становится в настоящий момент необходимостью.

Эффективность в квадрате: автоматы установки компонентов поверхностного монтажа компании ASSEMBLEON новой серии XII, (Компоненты и технологии №6'2004)

Серьезная конкуренция на рынке вынуждает современных производителей электроники быстро реагировать на изменение спроса, постоянно улучшать потребительские свойства своих продуктов, разрабатывать новые изделия в кратчайшие сроки и производить широкую номенклатуру изделий небольшими партиями. Новая серия автоматов установки компонентов поверхностного монтажа X" является эффективным решением для быстроменяющегося мира электроники. Автоматы серии X" поставляются голландской компанией ASSEMBLEON, входящей в группу компаний PHILIPS. Автоматы позволяют производить быстрое программирование, гибкое конфигурирование и переналадку производственных линий.

ProtoMat H100 — новый станок для фрезеровки печатных плат, (Компоненты и технологии №5'2004)

Начиная с 1976 года LPKF производит сверлильно-фрезерные станки семейства ProtoMat, позволяющие изготавливать печатные платы методом фрезеровки изолирующих дорожек на поверхности фольгированного материала. Последние модели станков семейства ProtoMat позволяли сверлить отверстия с минимальным диаметром 0,2 мм и формировать проводящие дорожки с минимальной шириной 100 мкм и такими же изолирующими промежутками между дорожками. Любое увеличение точности обработки печатной платы требовало отказа от механической фрезеровки заготовок и перехода к лазерным технологиям обработки материалов. Казалось бы, дальнейшее развитие семейства механических фрезерных станков уже невозможно. Но в середине 2003 года фирма LPKF представила совершенно новый механический станок — ProtoMat H100.

Полиамидные и полиуретановые смолы, (Компоненты и технологии №5'2004)

Полиамидные смолы представляют собой продукты конденсации дикарбоновых кислот с полиметилендиаминами (нейлон):1. Из адипиновой кислоты и гексаметилендиамида получается смола нейлон (он же анид) с температурой плавления 248 °С.2. Из адипиновой кислоты и декаметилендиамида получается смола нейлон с температурой плавления 230 °С.3. Из себациновой кислоты и пентаметилендиами-да получается смола нейлон с температурой плавления 195 °С.Эти продукты нашли применение в производстве синтетического волокна, известного под торговой маркой «нейлон», которое по прочности на разрыв и по стойкости к истиранию превосходит волокна растительного и животного происхождения. Малая гигроскопичность и высокая стойкость к истиранию — очень ценное свойство для изоляции проводов и изготовления тканей электроизоляционного назначения.

SIPLACE CF и CS — новая серия компактных автоматов установки компонентов для гибкого среднесерийного производства, (Компоненты и технологии №4'2004)

Начиная с 80-х годов прошлого столетия компания Siemens ведет разработки в области установки компонентов методом поверхностного монтажа, постоянно предлагая инновационные решения. Философия компании основывается на модульной концепции SIPLACE. Отличительными особенностями данной концепции являются стационарная плата, стационарный питатель, подвижная головка, доступ ко всем вакуумным насадкам, доступ всех монтажных головок для любых плат, использование высокоскоростной револьверной головки Collect&Place.

Автоматические системы оптического тестирования незапаянных печатных плат фирмы Lloyd Doyle, (Компоненты и технологии №4'2004)

«Джентльменский набор» технологического оборудования для производства современных печатных плат (ПП) должен содержать автоматические системы оптического и электрического контроля. Без автоматического контрольного оборудования невозможно измерять, поддерживать и регулировать параметры технологического процесса в серийном производстве изделий электронной техники, а также обеспечивать функционирование системы управления качеством продукции (СУКп). СУКп должна быть создана на каждом сертифицированном предприятии в соответствии с требованиями ISO 9001-2000, ГОСТ Р ИСО 9001, ГОСТ РВ 15.002. В данной статье рассматриваются технические возможности применения систем автоматического оптического тестирования (АОТ) как одного из основных элементов СУКп в серийном производстве печатных плат.

Паяльные станции 'Техно-203' и 'Техно-204'. Прорыв в пайке или правильная техническая реалиазция?, (Компоненты и технологии №4'2004)

История развития процесса пайки насчитывает не один век. Электрическое соединение разных материалов металлической и неметаллической природы с каждым годом находит все более широкое применение. На первый взгляд может показаться, что в технологии ручной пайки новшеств уже не будет. Паяльник в руке, температуру подстроил — и работаешь. Однако это не так. Представляем новую реализацию — паяльные станции «Техно-203» и «Техно-204».

Переход к бессвинцовому припою. Filtronic предупреждает…, (Компоненты и технологии №4'2004)

В июле 2006 года в Европе будет введен запрет на использование свинца в большинстве изделий электронной и электротехнической промышленности в связи с увеличением содержания свинца в окружающей среде. Огромная работа должна быть проведена фирмами-изготовителями компонентов и припоев в свете новых бессвинцовых технологий (см. Ю. Заец. «Почему мы отказались от использования свинца?», «КиТ» № 3'2004). В России это коснется в первую очередь компаний, осуществляющих поставки в Европу. Свинец уйдет из припоя — станет ли мир чище? На наш взгляд, заслуживает внимания мнение компании, которая более 10 лет занимается исследованиями проблем очистки технологического воздуха в электронной промышленности и успешно реализует полученные знания и опыт в своей продукции. Особенно если проверкой и подтверждением достигнутых результатов занимается независимая экспертиза.

Селективная пайка навесных компонентов миниволной припоя, (Компоненты и технологии №4'2004)

Компания Ebso GmbH уделяет особое внимание оптимизации технологии и производству систем селективной пайки миниволной припоя. В 2003 году были запущены в производство новые машины этого ряда - SPA 250 и SPA 400, отвечающие всем требованиям современной технологии и обеспечивающие высокое качество пайки.

Совмещение слоёв печатных плат перед прессованием, (Компоненты и технологии №4'2004)

Существует множество допусков, связанных с производством многослойных печатных плат. Мы исследуем допуски перфорированных или сверленых отверстий в слоях печатных плат на разных этапах производственного процесса, а также рассматриваем способы уменьшения или исключения этих допусков.

Современный электрический паяльник с электронной схемой регулирования и стабилизации температуры, (Компоненты и технологии №4'2004)

Более 15 лет тому назад на Хмельницком заводе «Темп» с участием специалистов Ленинградского НПО «Авангард» была разработана конструкция электропаяльника с электронной регулировкой температуры. Паяльник соответствовал лучшим зарубежным образцам. Были применены современные технологии и материалы для изготовления деталей электропаяльника, освоен его серийный выпуск. Дальнейшее совершенствование электропаяльника продолжили специалисты фирмы «ЭКОМ», которые с учетом прошедших лет улучшили ряд параметров и предлагают вниманию специалистов по пайке электропаяльник с регулированием и поддержанием температуры в заданных пределах.

Экономичная система автоматической оптической инспекции электронных модулей на печатных платах VT9300C, (Компоненты и технологии №4'2004)

Трудоемкость производства электронных модулей на печатных платах в значительной степени определяется стоимостью проведения ремонтов для устранения технологических дефектов. При этом стоимость локализации дефекта составляет, как правило, 90% стоимости ремонта. Наиболее эффективным средством для решения указанных проблем в настоящее время являются системы автоматической оптической инспекции. Один из мировых производителей таких систем — транснациональная компания ORBOTECH Ltd. предлагает новое экономичное решение — систему VT9300C, отвечающую самым высоким требованиям современных производств электронной аппаратуры.

Азотсодержащие смолы, (Компоненты и технологии №3'2004)

Меламинтриаминотриазин (ГОСТ 7579-67) С3Н6N6 представляет собой кристаллическое вещество, возгоняется при нагревании. Температура плавления 354°С, содержание основного вещества 99,5%.

Защищаем печатную плату, (Компоненты и технологии №3'2004)

Влияние различных факторов, в том числе и климатических, вынуждает производителей радиоэлектронной аппаратуры и вычислительной техники применять различные защитные материалы для печатной платы.

Почему мы отказались от использования свинца? Бессвинцовые технологии, (Компоненты и технологии №3'2004)

Компания Molex взяла на себя обязательство поддержать своих клиентов в их переходе на продукцию, не содержащую свинец.

Кремнийорганические смолы, (Компоненты и технологии №2'2004)

Кремнийорганические или полиорганосилоксановые смолы представляют собой высокомолекулярные вещества, образующиеся в результате химических превращений различных мономерных соединений кремния, содержащих органические радикалы и функциональные группы, способные замещаться на гидроксил.

Паяльные флюсы IF8001 и IF8300, (Компоненты и технологии №2'2004)

Для ремонтных целей лучшими являются флюсы и гели, которые не требуют дополнительных процедур после пайки, например, промывки, продувки сжатым воздухом и других операций.

MIS - модульное программное решение ESSEMTEC для повышения эффективности процесса сборки печатных узлов, (Компоненты и технологии №1'2004)

Логический анализ различных производств показал ряд общих факторов потерь, среди которых наиболее важными являются: Наличие большого количества расходных материалов на складе; перепроизводство; низкоэффективный производственный процесс; ошибки производства; время ожидания (простой по техническим причинам). Сила, заложенная в этих факторах, значительно повышает цену изделия без увеличения выпуска продукции. Поэтому заказчик, не оценив этих затрат, не будет их оплачивать. Управляющий производством должен устранять или значительно уменьшать так называемые «слепые затраты».

Автоматы фирмы JUKI для установки компонентов поверхностного монтажа печатных плат, (Компоненты и технологии №1'2004)

Японская компания JUKI Corporation, с 1938 года выпускающая индустриальные швейные системы, вышла на рынок производителей сборочного оборудования для электронной промышленности в 1987 году.

Новый адгезив 3М для монтажа графических панелей, (Компоненты и технологии №1'2004)

Требования к увеличению производительности и повышению качества при производстве графических панелей становятся все жестче. Одновременно с этим одной из важнейших задач является снижение себестоимости такой графической панели или мембранной клавиатуры. Одна из проблем при производстве графических панелей — большая доля отходов пластика и клеевого слоя.

Новые технологии нанесения припойных паст на печатные платы, (Компоненты и технологии №9'2003)

Традиционно сложившиеся технологии нанесения припойных паст на печатные платы настолько вошли в технологический процесс, что при попытках повышения качества мы порой даже не задумываемся о том, как уйти от них, покупая дорогостоящее оборудование для увеличения точности. Методы, описанные ниже, позволяют решить проблемы точности нанесения припойных паст без больших затрат, сократить длительность процесса сборки печатных плат и повысить производительность всего сборочного участка.

Обзор линейки автоматов поверхностного монтажа печатных плат SIPLACE Siemens Dematic, (Компоненты и технологии №9'2003)

Наметившийся в России рост производства радиоэлектронного оборудования наконец-то привлек внимание лидеров западных производителей высокотехнологичного сборочного оборудования для. В полный голос заявила о себе германская фирма SIEMENS, представив участникам рынка на выбор целую линейку высококлассных автоматов поверхностного монтажа печатных плат электронных компонентов — SIPLACE Siemens Dematic.

Термовоздушные и ремонтные станции HAKKO Corporation, (Компоненты и технологии №9'2003)

Стремительное развитие в 80-х годах технологии поверхностного монтажа печатных плат и массовый выпуск электронных компонентов в корпусах для поверхностного монтажа (монтаж производился в основном автоматическими линиями) поставили перед конструкторами ручного профессионального инструмента необходимость создания устройств, способных в ручном режиме производить монтаж и демонтаж таких элементов.

Использование покрывных и подкладочных материалов в технологии сверления и фрезерования заготовок печатных плат, (Компоненты и технологии №8'2003)

В современной технологии сверления печатных плат применяется широчайший спектр вспомогательных материалов, способствующих повышению качества просверленного и фрезерованного отверстия, его краев, снижению температуры сверла или фрезы, а также продлению срока службы инструмента. Ассортимент материалов позволяет выбрать наиболее точно подходящие для процесса сверления и фрезерования и в то же время приемлемые по цене продукты.

Устройства для демонтажа НАККО Corporation, (Компоненты и технологии №8'2003)

Инструмент для демонтажа должен совмещать в себе разогревающую и всасывающую системы, подводя тепло к месту пайки с наибольшей эффективностью, так, чтобы припой быстро расплавлялся низкой рабочей температурой, и полностью удаляя припой из самых маленьких отверстий печатных плат. Это подразумевает значительное всасывающее усилие и высокую скорость откачки, такие, чтобы место пайки не успело остыть и затвердеть.

Эпоксидные смолы, (Компоненты и технологии №8'2003)

Эпоксидные смолы представляют собой продукты конденсации многоатомных фенолов (дифенилолпропан, резорцин) с соединениями, содержащими эпоксидную группу, например, эпихлоргидрин глицерина, диглицидный эфир глицерина, дихлоргидрин глицерина.

Дымоудаление - цели, способы, средства, (Компоненты и технологии №7'2003)

Процесс пайки сопровождается образованием дымов и газов, которые являются потенциально опасными. Бытует мнение, что лучше вложить средства в хорошую систему дымоудаления, чем иметь проблемы с хроническими заболеваниями монтажников.

Паяльные станции HAKKO Corporation, (Компоненты и технологии №7'2003)

Что такое паяльная станция? Как правило, это комплект устройств, состоящий из пальника со сменным наконечником (головкой), блока электронной регулировки, подставки под паяльник и очистителя паяльных головок. На первый взгляд можно подумать, что основным узлом паяльной станции является блок электронной регулировки. Но на самом деле это не так. Технические параметры паяльной станции, в первую очередь, зависят от конструкции паяльников, в которой главную роль играет нагреватель. Диапазон регулировки температуры, точность ее поддержания, скорость разогрева, мощность, напряжение питания, а также потенциал и сопротивление заземления, вес и габариты — все эти параметры, которые определяются применыемыми паяльниками, в полной мере влияют на качество пайки. В случае использования паяльных станций на производстве эргономические показатели паяльников (вес, габариты, температура разогрева ручки) начинают играть значительную роль, так как монтажник пользуется паяльником практически непрерывно в течении всей рабочей смены,и эти параметры значительно сказываются на утомляемости работника.

Фенолоформальдегидные смолы, (Компоненты и технологии №7'2003)

Фенолоформальдегидные смолы представляют собой продукты реакции конденсации фенолов или его гомологов (крезолов, ксиленолов) формальдегидом. Реакция конденсации протекает в присутствии катализаторов, которе могут быть как кислотного (НСl, H2SO4), так и щелочного типа (NH4OH, Ba(OH)2, NaOH).

HAKKO – паяльная техника, опережающая время, (Компоненты и технологии №6'2003)

Японская корпорация НАККО - один из мировых лидеров в области изготовления паяльной техники, предназначенной для работы с электронными компонентами и устройствами. В статье пойдет речь об истории развития и особенностях профессионального паяльного инструмента этой компании.

Недостатки технологии поверхностного монтажа электронных блоков: как от них избавиться раз и навсегда, (Компоненты и технологии №6'2003)

НПП «Радуга» является производителем технологического оборудования для поверхностного монтажа. Наши специалисты работают в данной области уже более пятнадцати лет. За эти годы нашим оборудованием были оснащены сотни, а возможно, уже и тысячи предприятий радиоэлектронной отрасли. Поэтому недостатки технологии поверхностного монтажа известны нам очень хорошо.

Паяльники с индукционным нагревом: смена поколений, (Компоненты и технологии №6'2003)

История электронного паяльника насчитывает уже более 80 лет. Несмотря на постоянные усовершенствования инструмента, источник нагрева по сей день оставался тем же, что и был, - проводником с высоким сопротивлением, подключенный к источнику напряжения. Между тем, существует альтернативный метод нагрева, разработанный компанией Metcal, основанный на использовании в качестве источника тепла переменного магнитного поля, а в качестве терморегулятора - ферромагнитного материала с фиксированной температурой размагничивания (точкой Кюри). Индукционные паяльники Metcal успешно применяются во всем мире. Мы хотели бы познакомить с ними российских монтажников и технологов.

Полиэфирные смолы, (Компоненты и технологии №6'2003)

Полиэфирные смолы представляют собой продукты реакции поликонденсации многоатомных спиртов с многоосновными кислотами.

Прототипы печатных плат из Канады: услуга, а не товар, (Компоненты и технологии №6'2003)

На выставке «Экспо-Электроника'2003» у многих участников были гости, в том числе и иностранные. Приехал на выставку и гость из Канады, Уильям Кеннеди. По роду своей деятельности компания, которую представляет Уильям Кеннеди, занимается производством прототипов печатных плат, поэтому нам было интересно познакомиться и побеседовать с этим человеком. Он с удовольствием согласился дать интервью нашему журналу, а нам было любопытно услышать его мнение о ситуации на рынке печатных плат как в мире, так и у нас в России, о перспективах и тенденциях российского рынка печатных плат и многом другом.

Современные требования к системам визуальной инспекции BGA, (Компоненты и технологии №6'2003)

В основу статьи положен практический опыт двух специалмстов ERSA Soldering Tools and Inspection Systems. Имена этих людей впервые предстают перед нашим читателем, хотя созданные ими системы хорошо известны на мировом рынке, включая российский [1]. Йорг Нотле (Joerg Notle) - главный конструктор ремонтных центров IR550A. Арндт Нойес (Arndt Neues) - ведущий разработчик аппаратуры и программного обеспечения ERSASCOPE. Этих людей объединяет творческий поиск эффективных инженерных решений для работы с BGA. Учитывая неуклонный рост актуальности BGA, мы публикуем размышления немецких коллег, изложенные от первого лица. Эта статья не претендует на революционность замысла, но обобщает крупицы опыта, которые становятся очевидными на пути проб и ошибок - том пути, который осилит идущий. С любезного согласия авторов перевод выполнил к. т. н. Виктор Новоселов.

Широкономенклатурное мелкосерийное SMT- производство: чем оснастить?, (Компоненты и технологии №6'2003)

Представители екатеринбургской фирмы «АВЕРОН» на страницах нашего журнала делятся своим опытом оснащения мелкосерийного производства электронных устройств по технологии поверхностного монтажа.

Технологии пайки нового поколения, (Компоненты и технологии №5'2003)

Широкое распространение бессвинцовых паяльных паст, а также расширение типов корпусов компонентов (начиная с больших BGA-корпусов и заканчивая компонентами типа fine-pitch), приводит к необходимости разработки новых паяльных печей для обеспечения большей управляемости процессом теплопередачи.

CLM9000 PLUS – новое поколение SMT автоматов семейства ESSEMTEC, (Компоненты и технологии №4'2003)

Переналадка автомата для перехода на новое изделие значительно усложняет и удорожает этап сборки электронных модулей при условиях среднесерийного многономенклатурного производства.

Печатные платы. Системы прямой металлизации, (Компоненты и технологии №4'2003)

Более 40 лет в процессах сквозной метализации отверстий использовался палладий в качестве катализатора для химического меднения, но за последние 12 лет зарубежье перешло к процессам прямой металлизации, в которых палладий используется для создания проводящего подслоя, не нуждающегося в последующем химическом осаждении меди.

Природные смолы, (Компоненты и технологии №4'2003)

К природным (естественным) смолам принадлижат продукты жизнидеятельности животных или растительных организмов.Из естественных смол в производстве электроизоляционных лаков и компаундов наиболее широко применяется канифоль, значительно меньше шеллак и копалы.

Системы автоматического оптического контроля компании Camtek, (Компоненты и технологии №4'2003)

Системы автоматизированного управления качеством являются неотъемлемой частью современных предприятий по производству ПП. Высокая плотность проводников и минимально допустимые отклонения в производстве высокотехнологичных ПП предъявляют высокие требования к качеству изделий.

Отмывать - "Прозоном", (Компоненты и технологии №3'2003)

На страницах нашего журнала неоднократно поднимался вопрос о необходимости отмывки плат и электронных узлов после пайки. В результате горячей полемики было выяснено что мыть все же надо.

Системы автоматического оптического контроля монтажа печатных плат Tyco Electronics Automation Group, (Компоненты и технологии №3'2003)

Многое изменилось с тех пор, как первые системы технического зрения были представлены на рынок в начале 80-х годов прошлого века. Теперь такие системы стали называть системами автоматического оптического контроля (Automated Optical Inspection — AOI).

Смолы, применяемые в радиоэлектронной промышленности, (Компоненты и технологии №3'2003)

Электроизоляционные смолы - это группа природных и синтетических веществ, способных образовывать пленки из раствора или расплава. Смолы по химическому составу представляют собой низкомолекулярные или высокомолекулярные органические или элементоорганические вещества (или смеси этих веществ).

Возвращаясь к "сухим" технологиям печатных плат, (Компоненты и технологии №2'2003)

Читая журнал «Компоненты и технологии», я практически никогда не обращал внимания на раздел «Есть мнение», и тем более, никогда не ожидал, что придется самому написать статью для этого раздела. В статье показан взгляд на "сухие" технологии печатных плат.

Заказываем дозатор. Технологии поверхностного монтажа, (Компоненты и технологии №2'2003)

В технологии поверхностного монтажа печатных плат распространены два способа нанесения паяльных материалов на печатные платы: трафаретная печать и дозирование. Трафаретная печать явно выигрывает у дозирования как по скорости нанесения паяльной пасты, так и по качеству.

Контроль качества: неразрушающий контроль паяных соединений с применением рентгеновского излучения, (Компоненты и технологии №2'2003)

В настоящее время в силу широкого использования BGA, FBGA, CSP, и Flipchip-технологий соединений и сборки печатных узлов все более весомую значимость приобретает неразрушающий контроль качества паяных соединений с использованием рентгеновского излучения.

ESSEMTEC: Система MPL3100 для высокоточной установки SMD-компонентов, (Компоненты и технологии №1'2003)

Операция позиционирования и установки сложных компонентов является одним из ответственных и трудоемких процессов на этапе сборки печатных плат в технологии SMD-монтожа.

Обзор программных средств подготовки печатных плат к производству, (Компоненты и технологии №1'2003)

CAM (Computer Aided Manufacturing)— производство с использованием специализированного программного обеспечения. В данном случае — для создания управляющих программ для оборудования по изготовлению фотошаблонов печатных плат (ПП) и для станков с ЧПУ.

Технология LaserGraver - шаблоны печатных плат за один технологический этап, (Компоненты и технологии №1'2003)

Миниатюризация электроники невозможна без постоянного совершенствования всех ее компонентов и устройств, в том числе, конечно же, и печатных плат. Уплотняется монтаж, все чаще требуются многослойные платы, возрастают требования к их точности, а для проектирования плат тебуется разнообразное программное обеспичение, способное еще до изготовления самой платы предсказать многие ее свойства.

Финишные покрытия контактных площадок печатных плат, (Компоненты и технологии №1'2003)

Для сохранения паяемости печатных плат после длительного хранения необходимо защищать медную поверхность контактных площадок паяемым поверхностным покрытием.

Встречают по одежке, (Компоненты и технологии №9'2002)

В этом номере журнала «КиТ» мы хотели бы рассказать о материалах ЗМ, разработанных дл качественнойи современной идентификации продукции. время алюминиевых табличек с указанием технических параметров изделия, прикрепленных к прибору с помощью винтов или заклепок, безвозвратно уходит. Сегодня им на смену приходят полимерные пленки, крепление которых обеспечивается с помощью специальных клеевых систем. Преимущества нового подхода очевидны: более привлекательный внешний вид прибора или инструмента, простота и технологичность изготовления шильдика, значительное удешевление идентификации и маркировки продукции.

Лазерная обработка трафаретов в электронной промышленности , (Компоненты и технологии №9'2002)

В предыдущих номерах журнала мы познакомили вас с оборудованием компании LPKF, предназначенным для механической и лазерной обработки ПП. Начиная с 1976 года компания LPKF производит сверлильно-фрезерные станки семейства ProtoMat, позволяющие изготавливать ПП методом фрезеровки изолирующих дорожек на поверхности фольгированного материала. В последние 10 лет основное направление деятельности компании было связано с развитием лазерных методов обработки материалов. Лазерная обработка стала применятся как при изготовлении стандартных ПП, так и при изготовлении так называемых HDI - соединительных плат высокой плотности. Но необходимость использования современных лазерных методов обработки материалов не ограничивается только изготовлением самой ПП.

Новое в «сухих» технологиях печатных плат, (Компоненты и технологии №9'2002)

Удобства использования «сухой» технологии, при быстром изготовлении одиночных макетов или мелких серийных печатных плат (ПП), сегодня уже известно [1,2]. Но время требует развития новых технологий. Новая разработка компании Kwikboard Technologies (www.kwikboard.com) была продемонстрирована на выставке Productronica?2002.

Печатные платы — 2002, (Компоненты и технологии №9'2002)

22-24 октября 2002 г. фирма «РТС Инжиниринг» провела 3-ю Международную конференцию «Печатные Платы - 2002». В работе конференции приняли участие руководители и специалисты предприятий Белорусии, Казахстана, Украины и России. На конференции выступили с докладами представители фирм-партнеров «РТС Инжиниринг».

Автоматические системы дозирования ESSEMTEC серии CDS, (Компоненты и технологии №8'2002)

Операция нанесения паяльной пасты/клея на печатную плату в технологии поверхностного монтажа является одним из основополагающих этапов и значительно влияет на его последующие стадии: установку компонентов и пайку оплавлением.

Больше чем просто паяльник. Ручное паяльное оборудование, (Компоненты и технологии №7'2002)

Инженеры американской компании PACE - ведущего производителя ручного паяльного оборудования - празднуют очередную техническую победу. В результате многолетней эволюции создан новый паяльник PS-90 - совершенный инструмент как для опытного производства, так и для ремонта электроники, принципиально отличающийся от все существовавших ранее паяльников.

Новая серия монтажных столов компании Белвар, (Компоненты и технологии №7'2002)

Новые монтажные столы должны иметь возможность установки компьютерной техники. При этом не должна сокращаться величина рабочей поверхности, а внешние габариты монтажной мебели должны оставаться на прежнем уровне.

Оборудование фирмы LPKF: производство печатных плат в домашних условиях, (Компоненты и технологии №7'2002)

В ходе разработки любого электронного прибора обязательно приходится изготовить несколько его рабочих макетов. Традиционно, схема состоящая из десятка микросхем и транзисторов, легко распаивается на стандартной макетной плате.

Отслаивание при производстве печатных плат. Как с ним бороться?, (Компоненты и технологии №7'2002)

Думаю, многие изготовители печатных плат испытывали негативные ощущения от слова "отслаивание". Выходят заготовки с химического меднения - вроде все в порядке, однако, на какой-либо последующей операции или на контроле выявляется брак: идет отслаивание химически осажденной меди от фольги диэлектрика, или того хуже - отслаиваются проводники.

Не гадайте на паяльной пасте! Просто измерьте термопрофиль, (Компоненты и технологии №6'2002)

Современная технология пайки электронных компонентов требует точного соблюдения температурных режимов. Быстрое получение реальной информации о температуре на печатной плате и на компонентах способствует упрощению процесса оптимизации режимов технологического процесса, сокращению времени отладки и повышению качества выпускаемой продукции.

Получать удовольствие от работы — это тоже уровень культуры. Компания Белвар, (Компоненты и технологии №6'2002)

— Мы занимаемся продажей измерительных приборов на российском рынке вот уже на протяжении семи лет. Это время было не самым простым для основных потребителей наших приборов.

Автоматическая система для поверхностного монтажа ESSEMTEC CSM7000, (Компоненты и технологии №5'2002)

Ваше предприятие выросло из рамок опытного производства: значительно увеличился выпуск собственной продукции, растет количество заказов на поверхностный монтаж печатных плат от внешних заказчиков.

Прямая металлизация печатных плат: да или нет?, (Компоненты и технологии №5'2002)

Современный отечественный и зарубежный рынок печатных плат предъявляет все более жесткие условия к качеству продукции. Это, в свою очередь, вызывает как минимум три необходимых действия: во-первых, обновлять и пополнять ассортимент расходных материалов; во-вторых, использовать более новые технологии; и, в-третьих, работать на более совершенном оборудовании.

Самоклеящиеся ножки приборов и дистанционные элементы печатных плат, (Компоненты и технологии №4'2002)

Существует несколько десятков видов продукции компании ЗМ, объединенных торговой маркой «Бампон» (Bumpon™). Сфера их применения широка — от мебельной промыленности, где прозрачные полиуретановые полусферы используются как противоударные амортизаторы, до электронной промышленности. В этой статье мы расскажем об элементах Bumpon, разработанных специально для приборостроения и электроники.

Говорит и показывает ERSAвидение, (Компоненты и технологии №3'2002)

Две линии для работ с BGA, составляющие гордость фирмы ERSA инфракрасные ремонтные центры IR500A и оптические системы ERSASCOPE - в течение трех лет развивались параллельно и независимо.

Ленты для специального маскирования в производстве печатных плат, (Компоненты и технологии №3'2002)

Некоторые технологические процессы при производстве печатных плат требуют использования специальных маскирующих лент. В настоящей статье пойдет речь о некоторых защитных продуктах и технологиях, разработанных корпорацией 3М для электронной промышленности.

Профессиональное оборудование фирмы ESSEMTEC для монтажа на поверхность, (Компоненты и технологии №3'2002)

Устойчивая, жесткая конструкция и магнитная фиксация высоты рамки в течение процесса печати позволяют достигать высокой точности и воспроизводимости процесса.

Снайпер или автомат? Прецизионная система совмещения в производстве многослойных печатных плат, (Компоненты и технологии №3'2002)

Можноиметь прецизионное оборудование для изготовления фотошаблонов, фотолитографии, сверления отверстий. Но вы никогда не сможете использовать его возможности без соответствующей системы совмещения.

Малые системы DIMA SMT Systems для поверхностного монтажа, (Компоненты и технологии №2'2002)

Статья для тех, кто сочтет благоразумным освоить технологию поверхностного монтажа (SMT) опытным путем на несложной системе, прежде чем заказывать полную автоматизацию за сотни тысяч долларов.

Методика расчета оптимального количества паяльной пасты для SMD компонентов, (Компоненты и технологии №2'2002)

Надежность паяного соединения вывода SMD компонента и контактной площадки печатной платы определяется не только материалом и состоянием поверхностей соединяемых деталей, маркой паяльной пасты, свойствами флюса, режимом пайки, но и количеством пасты.

Процесс травления печатных плат и регенерация травящего раствора фирмы ELO-CHEM, (Компоненты и технологии №2'2002)

Процесс травления печатных плат обычно неотделим от некоторых проблем, связанных с образованием большого количества отходов, возникновением в процессе травления опасных и сложных с точки зрения утилизации соединений.

LUXO: чтобы работать точнее и видеть дольше, (Компоненты и технологии №1'2002)

Стали хуже видеть и быстро уставать при работе с малоразмерными компонентами? Возможно, это возрастное. Но, скорее всего, проблема заключается в неудовлетворительном освещении рабочего места.

Выбор технологических методов в производстве печатных плат, (Компоненты и технологии №1'2002)

Разнообразие базовых методов изготовления печатных плат зачастую ставит перед необходимостью выбора схемы процесса для воспроизведения рисунка заданного класса точности. При выборе можно руководствоваться рядом критериев, оговоренных в ГОСТ23751.

Новые решения компании 3М для электроники: гидрофторэфиры и защитные покрытия, (Компоненты и технологии №1'2002)

В 2002 году компании 3М (Minnesota Mining & Manufacturing) исполняется 100 лет. Сегодня это одна из крупнейших международных корпораций, штат которой насчитывает около 70 тысяч сотрудников, а ассортимент выпускаемой продукции — более 55 000 различных наименований.

Обратная сторона Луны или как полностью задействовать печатную плату, (Компоненты и технологии №1'2002)

В КиТ № 5 за 2001 г. была опубликована статья о разъемах семейства Micro-Match, используемых для межплатных соединений. В данной публикации мы продолжаем знакомить читателей с продукцией компании TYCO Electronics AMP.

Сборка жгутов для межплатных соединений методом обжима, (Компоненты и технологии №1'2002)

Несмотря на разнообразие типов соединителей, их можно условно разбить на три большие группы, которые отличаются способом присоединения проводов (если, конечно, в данном соединении вообще используется провод) к контакту соединителя, а именно: обжим, прорезание или прокалывание изоляции и пайка.

Негорючий фольгированный стеклотекстолит нового типа для печатных плат, (Компоненты и технологии №8'2001)

В последнее время значительно возросли требования к пожарной безопасности промышленных и бытовых изделий, в том числе, естественно, и в радиоэлектронной промышленности. Это потребовало поиска и использования новых материалов и, в частности, негорючих фольгированных стеклотекстолитов, отвечающих требованиям безопасности. По нашей оценке, доля их в производстве печатных плат в ведущих странах мира уже сегодня составляет более 90 %.

Теплопроводные электроизоляционные материалы и печатные платы на их основе производства фирмы Bergquist, (Компоненты и технологии №8'2001)

В предыдущей публикации («КиТ» № 7, 2001 ) были рассмотрены особенности термопроводящих электроизолирующих материалов компании Bergquist. Используя свои ноу-хау, компания производит еще один класс материалов, совмещающих высокую теплопроводность и электрическое сопротивление — печатные платы на металлической основе Thermal Clad. Эти материалы могут с успехом применяться как аналоги текстолитовых печатных плат, заменять хрупкие керамические подложки в толстопленочной гибридной технологии. Они эффективны и в качестве теплоотводящей платформы в радиоэлектронной аппаратуре.

«Сухой» метод изготовления печатных плат, (Компоненты и технологии №7'2001)

Для большинства российских НИИ и КБ характерно желание иметь свое экспериментальное (лабораторное) производство для отработки проектных решений. Это обусловлено необходимостью проходить через 2-3 итерации, каждая из которых неизбежно связана с макетированием. Только после такой отработки проект находит законченное решение.

Вопрос «Мыть или не мыть?» так и остался без ответа, (Компоненты и технологии №7'2001)

Ответ А. М. Медведева на статью А. Н. Парфенова О паяльных флюсах, ионогенной патологии и сэре Уильяме Шекспире.

Профессиональное технологическое оборудование для создания участка поверхностного монтажа в условиях опытного/мелкосерийного производства, (Компоненты и технологии №7'2001)

Переход на технологию поверхностного монтажа (ПМ) требует серьезного подхода к созданию производственного участка. В большинстве публикуемых материалов по технологии поверхностного монтажа в основном уделяется внимание преимуществам того или иного оборудования и их техническом характеристикам. Естественно, эта информация необходима потенциальному покупателю. Однако зачастую описание оборудования не дает ответа на вопрос обо всх аспектах его применения. И возникают ситуации, когда приобретенная линейка оборудования из-за своей низкой производительности и невозможности последующего наращивания ее мощности не может обеспечить ни производственную программу по выпуску, ни качество изделий, либо оборудование не может быть загружено в соответствии с его реальной мощностью и просто простаивает. А самый худший вариант, когда приобратается оборудование низкого качества. В настояей сттье основное внимание уделено проблеме рационального подбора оборудования для создания опытного/мелкосерийного производственного участка поверхностного монтажа, как наиболее востребованного варианта в условиях современного отечественного производства.

О паяльных флюсах, ионогенной патологии и сэре Уильяме Шекспире, (Компоненты и технологии №6'2001)

Озабоченность различных специалистов проблемой надежности электронной аппаратуры, связанной с технологией пайки, имеет свою причину. Пайка, как наиболее массовая операция, является тем этапом построения коммутационных схем, на результаты которого можно списать все огрехи других технологических процессов, в том числе и технологии химико-технологической обработки, а ряде случаев даже потребовать их исправления (обрывы металлизации).

Технология сборки радиоэлектронных узлов. Часть 2, (Компоненты и технологии №6'2001)

В прошлой статье мы кратко рассмотрели существующие технологии сборки радиоэлектронных узлов. Теперь настало время рассмотреть их составляющие. Основа успешного производства закладывается конструктором при разводке печатной платы.

Ультразвуковая очистка электронных модулей, (Компоненты и технологии №6'2001)

К типичным для электронных модулей загрязнениям после монтажа относятся жировые отпечатки от кожи рук и остатки флюсов. Для очистки от них традиционно используются жидкости: спирт, бензин, нефрас и их смеси.

Монтаж электронных модулей. Варианты реализации, (Компоненты и технологии №5'2001)

Технология монтажа на поверхность не нова, но в отечественной литературе она, к сожалению, освещена недостаточно полно. Предлагаемый ряд статей, посвященный этой тематике, поможет читателям более глубоко разобраться в особенностях технологий монтажа электронных модулей.

Взгляд в будущее. Технологические тенденции развития электронных компонентов и сборки модулей на печатных платах, (Компоненты и технологии №4'2001)

В «электронной сборке» (electronic assembly), как эту область принято называть на Западе, или в технологии сборки электронных модулей на печатных платах, время идет быстро, и сегодняшние технологические требования к сборочно-монтажным процессам обязывают производителей оборудования к немедленным ответным решениям.

Монтажные флюсы. Смывать или не смывать?, (Компоненты и технологии №4'2001)

В последнее время на отечественном рынке материалов для монтажной пайки широко рекламируются импортируемые флюсы. Реклама превозносит их достоинства, в том числе возможность не смывать их после монтажа.

Технология сборки радиоэлектронных узлов. Часть 1, (Компоненты и технологии №4'2001)

В последнее время на постсоветский рынок хлынуло огромное количество оборудования и материалов, предназначенных для ремонта и производства радиоэлектронной аппаратуры.

Дороги, которые мы выбираем: паяльное оборудование HAKKO, (Компоненты и технологии №3'2001)

Сегодня я хочу продолжить разговор об оборудовании японской компании HAKKO, одного из мировых лидеров в области профессиональных технологий пайки. Мы познакомимся с двумя новинками компании: паяльной станцией НАККО 941 и станцией для работы с SMD-компонентами HAKKO 952.

Новое поколение паяльных станций, (Компоненты и технологии №3'2001)

В связи с постоянной миниатюризацией электронных компонентов и устройств, все большее внимание в последнее время приходится уделять качеству монтажа компонентов на печатных платах.

Оборудование для поверхностного монтажа фирмы ESSEMTEC, (Компоненты и технологии №3'2001)

Тенденции современной электронной промышленности к уменьшению габаритных размеров плат и увеличению плотности монтажа повышают требования к оборудованию, предназначенному для сборки и ремонта электронных изделий.

Непаяные соединения, выполняемые запрессовкой — новый класс соединений на российском рынке электронной техники, (Компоненты и технологии №1'2001)

Непаяное соединение, выполняемое запрессовкой— это получаемое запрессовкой соединение между особым образом спрофилированным контактом и сквозным металлизированным отверстием в печатной плате.

Термопринтеры Seiko Instruments, (Компоненты и технологии №1'2001)

Японская фирма Seiko Instruments Inc. (SII), входящая в группу SEIKO, была создана в 1937 году с целью изготовления компонентов для часовой промышленности.

Поверхностный монтаж: технологические приемы, оборудование и материалы, (Компоненты и технологии №8'2000)

Итак, преимущества очевидны, и теперь мы хотели бы рассказать на примере конкретных моделей оборудования, как наиболее эффективно создать участок поверхностного монтажа.

ERSA: стратегия экспансии и новинки продукции. Паяльное технологическое оборудование. Осень 2000, (Компоненты и технологии №7'2000)

Весной текущего года был издан русскоязычный каталог "Инструмент-2000" с описанием технологии паяльно-ремонтных работ и продукции ERSA. Брошюра доступна.

Термоотверждаемый эпоксидный клей для технологии смешанного монтажа, (Компоненты и технологии №7'2000)

последовательно с обеих сторон платы через различные трафареты с последующей установкой ЭРИ и поверхностно-монтируемых изделий (ПМИ) только с одной стороны платы.

Weller — мир профессионального паяльного оборудования. Часть 3, (Компоненты и технологии №6'2000)

Настоящая статья завершает путешествие по стране Weller, начатое в материалах журналов № 4 и № 5 за 2000 г. Паяльное оборудование, сведенное в рассматриваемые ниже серии, является наиболее технологичным из представленного под маркой Weller.

Новый шаг в эволюции паяльника, (Компоненты и технологии №6'2000)

Американская фирма PACE завершила очередной этап обновления модельного ряда паяльных станций. Изменению подверглись не только малые паяльные системы серии ST, но и, казалось бы, и без того совершенные модели MBT.

Weller — мир профессионального паяльного оборудования. Часть 2, (Компоненты и технологии №5'2000)

№ 4, 2000 г., хочется отметить, что многофункциональное паяльное оборудование под маркой Weller позволяет реализовать узкопрофессиональный подход к решению конкретных задач.

У ФИЛИПС ЭМТ самый широкий спектр автоматов, (Компоненты и технологии №5'2000)

Современные печатные узлы часто имеют очень сложную конструкцию. На поверхность платы устанавливаются пассивные чип-компоненты, микросхемы BGA и QFP с малым шагом между выводами, разъемы, кристаллы, компоненты нестандартной формы и т.

Weller — мир профессионального паяльного оборудования. Часть 1, (Компоненты и технологии №4'2000)

Бурное развитие высоких технологий в электронной промышленности подняло значение опытного и малосерийного производства, а также последующего ремонта и технического обслуживания.

Ремонтный центр для Пентагона, (Компоненты и технологии №3'2000)

Комбинированная система для ремонта PRC2000 (PACE Repair Center) была создана фирмой РАСЕ по заказу вооруженных сил США. Задача была поставлена четко, по-военному: нужен комплекс, способный выполнить любую операцию по замене электронных компонентов и ремонту самих печатных плат.

Электрический паяльник инженера Сакса. История и современность, (Компоненты и технологии №3'2000)

Обычный паяльник. Cтоит ли он упоминания на страницах журнала, устремленного к горизонтам новых технологий? Если предположить, что все радиомонтажники и ремонтники в нашей стране оснащены паяльными станциями; что с помощью паяльных станций осуществляется распайка сильноточных кабелей и крупногабаритных компонентов; что паяльные станции в массовом масштабе вытесняют обычный паяльник — то не стоит.

Народные паяльные станции, (Компоненты и технологии №2'2000)

В предыдущих номерах журнала уже был обозначен широкий круг фирм-изготовителей (от европейских и американских до тайваньских), паяльные станции которых пользуются спросом на российском рынке.

BGA под прицелом ЭРСАСКОПа, (Компоненты и технологии №1'2000)

В конкурентном мире производителей электронной техники возможность видеть, использовать визуальную информацию для контроля качества является стратегическим преимуществом.

Можно ли использовать тайваньские паяльные станции?, (Компоненты и технологии №1'2000)

На рынке паяльного оборудования можно найти предложения от различных производителей — PACE, WELLER, ERSA, HAKKO. Собственно, он ими и сформирован. Они определяют, что такое хорошая или плохая паяльная станция.

Паяльник и качество пайки: когда и почему выгодно применять специальный инструмент, (Компоненты и технологии №1'1999)

Приходится ли вам паять современные электронные компоненты? Если да, то каким инструментом вы пользуетесь и все ли вас в нем устраивает? Правда ли, что искусные мастера творят чудеса при помощи простейшего паяльника и что недостатки инструмента можно сполна компенсировать богатым опытом? К чему стремиться (в смысле улучшения паяльного инструмента) и как эффективно использовать то, что уже имеется под рукой? Обо всем этом пойдет речь в данной статье, адресуемой широкому кругу радиолюбителей и профессионалов радиомонтажного дела.